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卡脖子芯片赛道上杀出个武汉
作者:佚名 文章来源:本站原创 点击数: 更新时间:2025/11/16 10:59:21 | 【字体:

  聚划算huais你可能回答:英特尔、苹果、AMD、高通、英伟达……这些鼎鼎有名的芯片厂商,是很多人购买电子产品时重点关注的指标,也是产品的核心卖点。

  手机卡不卡、大型游戏能不能在电脑上运行,芯片好不好用,消费者的感受太直接了。

  每个人手上的电脑和手机,都必带存储芯片。如果把逻辑芯片比作“大脑”,执行运算、控制和决策,存储芯片就像一个“仓库”,负责数据的存储和记忆。

  如果没有存储芯片这个数据“仓库”,CPU、GPU这些顶级工人就会“无事可做”。

  他们作为国内仅有的存储芯片“双子星”,被寄予突破“卡脖子”技术的厚望,正在强势撼动原有格局。

  根据全球半导体贸易统计组织(WSTS)数据,2025年全球存储芯片销售额预计达到1848.41亿美元,是个妥妥的千亿市场。

  存储芯片是个强周期的行业,有涨有跌。我们目前迎来的,正是存储器的超级繁荣周期。

  摩根士丹利预测,这个超级周期将持续数年,主要由AI驱动,预计2027年全球存储市场规模突破3000亿美元。

  OPEN AI、谷歌这些AI巨头每天都在消耗巨量存储芯片。毕竟,大模型训练需要大量的数据。

  存储芯片有两大主要类型:DRAM和NAND。要理解这两者的区别很简单,打个比方:DRAM是你手机里的运行内存,NAND则是手机里的存储空间。

  比如,你手机的运行内存是8G,存储空间是256G。前者说的是DRAM,后者说的是NAND。

  当你打开一个APP,软件的程序和数据从NAND(硬盘)被加载到DRAM中,供你编辑。DRAM像个“工作台”,NAND像个“仓库”。

  开源证券陈蓉芳指出,AI服务器对存储的需求呈指数级增长,单台AI服务器的DRAM用量约为传统服务器的8倍,NAND用量约为3倍,2025年AI对存储的需求占比达到40%,未来或将进一步提升。

  存储芯片巨头之一SK海力士曾透露,OpenAI每月对DRAM晶圆的需求量将高达90万片。

  这两家公司也是目前来说,唯一有希望在存储芯片领域能与国际巨头抗衡的中国企业。

  今年9月,长存三期成立,注册资本达到207亿元。建一座晶圆工厂,动辄就是百亿投资。

  长鑫2019年投产的12寸存储晶圆制造基地项目,当时计划分三期建设三座12寸DRAM存储晶圆工厂,总投资不低于1500亿元,媒体报道为安徽省单体投资最大的工业项目。

  2015年,发展存储器芯片被确定为国家战略。1380亿元国家集成电路产业投资基金和近1400亿元地方基金随后建立。

  落户武汉的一个重要原因,是中西部地区中,武汉在集成电路领域相对起步早、有基础。

  21世纪初,武汉就敏锐意识到,过去看“钢”,未来看“硅”。超高纯度的硅片,是芯片制造的基础材料。

  2006年武汉新芯诞生。据长江日报报道,当时,武汉新芯一期省、市拿出了107亿元的投资,占当年省内国有经济投资总额的近十分之一。

  《芯事 — 一本书读懂芯片产业》一书中曾提到,武汉新芯的早期发展颇为波折,先后遭遇了全球动态存储器市场的价格暴跌和主要客户的濒临破产。直到2012年,武汉新芯仍处于亏损状态。

  2013年,时年54岁的原中芯国际首席运营官杨士宁博士接受武汉东湖开发区的邀请,加入武汉新芯任首席执行官。杨士宁有留美经历,任职于芯片巨头英特尔十多年,又在中芯国际主管技术。杨士宁掌舵后,武汉新芯三维闪存技术水平逐步靠近海力士、美光等国际巨头。

  长江存储一期由国家集成电路产业投资基金股份有限公司(“大基金”)、湖北国芯产业投资基金合伙企业(有限合伙)和湖北科投共同出资,湖北科投也是武汉新芯的股东。二期由紫光集团和“大基金”共同出资。

  长江存储首任CEO正是杨士宁。杨士宁判断,NAND闪存储存的需求量将随着云端运算、智能终端机的发展而持续增长10倍。

  根据长江存储的目标,长江存储将通过跳跃式的发展,在2019年实现与世界前端差半代技术,2020年与世界领先技术“并跑”。

  2018年,长江存储32层3DNAND成功进入市场,实现国内3D NAND零的突破;

  2020年,长江存储跳过96层,直接128层3DNAND研发成功,达到全球闪存主流水平;次年,长江存储第三代TLC/QLC NAND量产;

  2022年,长江存储第四代TLC 3D NAND研发成功;次年第四代TLC/QLC NAND量产。232层的堆叠层数和存储密度达到国际领先水平……

  如果把存储芯片比喻成盖楼,最开始工程师们盖的是2D的楼,相当于只建一层楼,有很多小房间(cell),每个小房间里都能存储信息。

  于是,工程师们想出了一个巧妙的办法,能不能垂直建?3D NAND诞生了,它可以比喻为一幢储存信息的摩天大楼。堆叠层数越高,存储密度也就越大。堆叠层数越高,对工艺的要求也就越高。

  你正在长江边,拿出你1200万像素的手机,拍下了一张长江大桥与夕阳的绝美合照。

  这张照片包含1200万个像素,以2.88亿个比特(bit)的形式存储起来。每个TLC存储单元能存储3bits 信息,每个QLC存储单元能存储4 bits信息。

  这也意味着,这一张简简单单的照片,如果不被手机压缩,理论上需要接近7200万~9600万个存储单位(cell)来存储。

  一颗高端3D NAND存储芯片,其面积约指甲盖大小。在指甲盖大小内,制造厂商们垂直堆叠了超过200层的存储结构,并集成了数百亿个这样的存储单元。

  这200多层的“摩天大楼”,高度可能仅为一根头发丝直径的几分之一到几十分之一,每一层都要求极度的平整和均匀。

  而每个相邻“小房间”(存储单元)之间的间隔,只有20-40纳米,约为头发丝直径的1/2600。

  他们在各自领域研发攻关,不仅获得了竞赛的入场券,更抢占了原本属于国际巨头的市场份额。

  长期以来,全球NAND Flash市场由四大阵营主导:三星、SK海力士、铠侠/西部数据联盟以及美光。

  作为国内唯一3D Nand芯片厂商,长江存储在2021年首次进入全球排行榜,市场份额在2%左右。2022年被列入“实体清单”,市场份额的增长受阻。调整战略后,长江存储今年市场份额首次冲刺到9%,距离两位数仅一步之遥。

  今年2月,韩国媒体ZDNet Korea报道称,三星电子近日与中国存储芯片厂商长江存储签署了专利许可协议,将从后者获得3D NAND“混合键合”专利,该专利是一种将晶圆和晶圆直接键合的尖端封装技术。

  三星作为存储芯片行业领头羊,从中国企业获得专利授权,被认为是一件罕见的事。

  DRAM市场更为集中,由三星、SK海力士、美光三大巨头垄断超90%产能。今年第三季度,“三巨头”的市场份额同样约为90%。

  市场分析机构Counterpoint今年6月预测,长鑫存储2025年DRAM出货量将同比增长50%,在整体DRAM市场的出货份额预计将从第一季度的6%增至第四季度的8%。

  目前,长鑫科技已完成上市辅导。此前2024年3月,公司以108亿元完成新一轮融资,投前估值超1400亿元。

  向报告能级跃升 打造内陆开放“新沿海” ----在全面深化改革和扩大高水平开放上勇于探索

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