驴吊刘佳联发科和高通基本垄断了全球手机处理器市场，联发科曾经不满足于自己的中低端优势，发布高端芯片向高通发起挑战，但是这一努力最终以失败告终。

　　据报道，联发科已经作出了战略调整，将停止高端手机处理器的开发，将资源和精力集中在自己还有一些优势的中端芯片领域。

　　据悉，联发科已经暂停了高端Helio X系列处理器的研发，将所有的研发资源投入到了P系列处理器，这是面向中端智能手机开发的产品。

　　迄今为止，高通是全球智能手机芯片的绝对霸主，该公司每年投入巨资研发新技术和产品，拥有不计其数的移动通信专利，这为高通研发最先进的应用处理器（以及整合基带的系统芯片）奠定了基础。

　　消息人士称，按照联发科的研发进度，到2018年，联发科仍然难以推出采用7纳米和10纳米工艺的处理器。

　　联发科面向高端芯片的转移，需要获得中国大陆智能手机厂商的支持。但是在过去两年中，联发科在大陆手机市场遭遇了严重的挫折，高通处理器成为众旗舰手机的标配，而许多联发科的大客户，逐步转向了高通，这当中包括OPPO和vivo。

　　与此同时，高通也在大举扩张自己的产品线，在巩固高端芯片绝对优势地位的同时，推出中端和入门级芯片，希望通过高中低通吃进一步提高市场份额。

　　过去，高通和中国手机厂商之间发生了专利授权的风波，不过在遭到国家发改委巨额罚款和整改之后，高通大幅下调了专利费标准。后来，高通几乎和所有的中国智能手机厂商都签署了专利授权协议，合作气氛的好转，也使得手机厂商给高通开出更多采购单。

　　面对高通的高中低通吃，联发科需要防守住自己的“阵地”。近两年，高通利用价格战蚕食联发科的客户，比如将面向中端手机的骁龙450处理器，单价降低到了10.5美元。

　　联发科的中端处理器Helio P23，最近降价到了11~12美元，未来还必须进一步降价，以挽留住客户。

　　另外，中国大陆智能手机市场出现了整体升级的现象，手机价格开始超越2000元大关，厂商更多采购高通芯片。2016年，联发科在大陆的手机芯片发货和市占率出现下了下滑，另外毛利率也降低到了35.6%。

　　联发科高管之前表示，未来几个季度要逐步提高毛利率，在明年下半年提升到接近四成的水平。

　　联发科联席首席执行官蔡力行表示，中端的P系列手机处理器将是公司最核心的产品，明年上半年，12纳米仍将是公司芯片设计的主要技术水平。他也表示，联发科希望能够在明年下半年，逐步推出7纳米芯片。

　　据DIGITIMES Research调查分析，2017年第2季度，大陆应用处理器(AP)平均价格(ASP)趋于稳定，至2017年第2季末，大陆AP市场去库存化告一段落，拉货力度从6月中旬有明显增加。

　　其中，高通手机AP大陆市占率超越联发科，中阶产品销售状况成下半年市占消长关键。

　　由于智能手机市场逐步饱和，全球智能手机整体市场需求偏淡，这是包括联发科在内的整个供应链所面临的挑战。

　　因库存调节较预期时间长，2017年第2季度大陆市场AP出货量仅增长4%。第3季度为传统出货旺季，预期第3季整体增长率可达20%，出货1. 6亿颗。

　　由于2017年上半各季出货量皆低于2016年同期，且2016下半年销售状况良好，预计2017全年AP出货量恐出现负增长，预估2017全年达5.96亿颗，约衰退2.2%。

　　在近期中国畅销手机TOP 20中，高通芯片占有率持续保持55%左右的份额，而联发科的市场份额则从2016年6月的35%下滑至今年5月的15%。由于产品规划上的问题，联发科今年有一些市场占有率流失明显，特别是联发科在中高端手机市场上的业务进一步萎缩。

　　为何2016年风光无限的联发科今年却遭遇了滑铁卢？被各大手机厂商（魅族，OPPO等）抛弃？

　　2016年，联发科三大客户OPPO、vivo、meizu在手机行业中异军突起，分别挤进了全球手机市场第四、第五的宝座。受此影响，联发科的全年营收也大幅增长29%，但其却因毛利率下滑，净利润创近4年来新低。2015年，联发科的毛利率为43%，到了2016年则下跌至35.6%。毛利破底的背后，联发科自身战略性的失误也被外界解读为“哭着数钱”。

　　2015年，联发科推出了旗下全新Helio系列的首款芯片——Helio X10。作为联发科的忠实拥趸，魅族怎么能够不支持呢？于是乎，魅族第一时间将其用在了自家的中高端旗舰MX5上，并将其定价1799，直接对标小米4。

　　不仅如此，在之后推出的千元金属旗舰魅蓝Metal上，魅族也使用了这款SoC。然而，正当魅族一心一意向联发科示好时，联发科却悄悄地将X10卖给了小米和乐视。结局众所周知，在价格屠夫小米和乐视那儿，所谓的高端SoC只能被贱卖，红米Note2、乐1s等纷纷将X10拉下马，直接卖到百元机的价格！这样一来，联发科是”一边流泪一边数钱“了，但是魅族却被小米给生生打脸了！

　　同样在2016年，联发科本来有机会通过魅族进入高端市场，在16年魅族发布的旗舰机Pro 6就采用了联发科的高端10核处理器Helio X25，定位为高端机，本来联发科可以靠这魅族打开高端机的市场。面对诚意满满的魅族，联发科似乎并没有那么厚道。不久，搭载X25的乐2便大规模铺货了。

　　从此，魅族对联发科彻底失望，结果是联发科再次打回原形，在低毛利的千元机中苦苦挣扎，而高通骁龙的新品也开始规划低端芯片，且皆已发售，联发科错过了众多手机终端的订单。所以联发科市场份额缩小主要还是归咎于其自身战略错误，联发科芯片设计能力偏弱，基带能力更迭速度慢，工艺成本比不过高通，产品本身的技术问题导致的。

　　一位资深IC设计公司主管指出，因为联发科4G中端芯片的生产成本比高通还高。当高通杀价，逼得联发科降价追赶时，就变成几乎以成本价在卖产品。“如果高通(中端芯片)的毛利率四成，联发科就是两成，”这位主管指出。

　　台厂向来以成本竞争力傲人，联发科竟然出现制造成本高过美国对手的离谱失误，连美商联博证券都在研究报告中以“惊讶”(surprising)形容。

　　联博认为，原因可回溯到中国移动决定于2013年提前导入4G，逼得联发科急忙推出产品，“而没有进行设计最佳化。”

　　联发科为求快速推出4G产品，于2012年以10.3亿台币并购瑞典公司Coresonic，并将该公司设计的4G LTE DSP，用于数据芯片。一开始也的确达到快速进入市场的目的，在国内4G的起飞期，得以与高通分庭抗礼。

　　以去年推出的中端手机芯片P20为例，数据芯片有多颗DSP，包括Coresonic LTE DSP、2G/3G采用智原的FD216 DSP，还有一颗是当年向威盛取得CDMA2000技术授权之后，整块一起加进来的的CEVA DSP)，结果采用同等级的16/14nm制程，联发科P20的晶粒面积(die size)，竟然是同等级的高通骁龙625的1.8倍大，制造成本自然贵上不少。高通不愿回应为何同等级数据芯片较联发科小。

　　卖愈多、赚的不会愈多，“没有获利的成长”因此成为去年联发科业绩的基调。然而，连这股成长力道却在去年底嘎然而止。到了今年，1~4月的营收合计，竟比去年同期衰退6.5%，导致联发科在第二季面临每股获利一元的保卫战。

　　在2017 MWC上海期间，联发科技宣布推出旗下首款NB-IoT（窄带物联网）系统单芯片MT2625，并携手中国移动打造业界尺寸最小（16mm X18mm）的NB-IoT通用模组，以为物联网设备提供低功耗、低成本的解决方案，预计Q3商用。

　　该芯片还提供多种存储规格，包括LPDDR2、LPDDR3、DDR3、DDR3L和DDR4。不仅性能出众，MT8516同时还是一款单芯片解决方案。另外相对于TI方案来说，联发科的定价应该更具优势。

　　有消息显示，联发科今年已经成功挤下了TI，成为亚马逊Echo新一代智能语音助理产品的唯一芯片供应商。这也意味着，联发科凭借与亚马逊的合作一下子就将占据近70%的智能音箱市场。此外，联发科还拿下了安卓之父AndyRubin的全新“智能助手”设备 Essential Home的芯片订单。

　　中国移动在6月29日正式启动中国行动物联网发展计画，并宣布成立中国行动物联网联盟，成员包括台湾联发科、中兴微电子、紫光展锐与华为海思等两岸企业，目标锁定2020年全球连接量达到17.5亿，并成为全球数位创新领先的标杆企业。

　　联发科还在可穿戴设备、共享单车、智能电视这几大块市场也取得了出色的成绩。虽然近两年可穿戴设备市场大大降温，但联发科依然是目前可穿戴市场的最大玩家，目前市场上的可穿戴设备大多是基于联发科的MT25XX、MT26XX系列芯片。虽然还有君正、高通等玩家，不过联发科的市场份额仍然是最大的。

　　在目前火热的共享单车市场，联发科也成了最大的赢家。摩拜的小橙车、ofo的小黄车、Bluegogo的小蓝车大都是采用的联发科的芯片进行定位的。

　　虽然在智能手机市场遭遇了“失意”，但联发科在物联网市场却走的非常不错，布局也很稳，很全面。随着整个物联网市场的快速增长，联发科的物联网业务也将获得高速增长。