狼客小说（文/Oliver），10月29日，据台媒报道，业内人士警告称，长期而言交叉专利授权的情形并不利于台积电，而且格芯仍旧有可能卖给三星，威胁台积电的市场龙头地位，对台积电带来的长远影响程度恐怕更大。

　　在定义制造集成电路时的结构设计，由于很多都是基础电路，所以会广泛出现在终端产品中。业内人士指出，格芯可能是对多款终端产品进行了逆向工程(Reverse Engineering)，找出相似的电路结构，以此控告台积电侵权。

　　不过，格芯作为传统的晶圆代工巨头，必然有一定的技术积累，台积电侵犯到格芯的相关专利也实属正常。

　　台湾知识产权执行长张智为在过去15 年曾服务过苹果、微软、高通等国际品牌客户，他表示专利交叉授权一般来说不是双方都无条件，免费的情况，可以观察后续发布内容，如果没有提及“完全免费授权（non-fee-based cross license）”，那么付费方应该会是台积电，金额小则3～4 千万美元，大则几亿美元。

　　可以通过金额的大小来具体分析，第一种情况是付费较少，那么双方专利交叉授权的范围也就更大，一旦格芯被卖给台积电的竞争对手，那么对方大概率会通过格芯的品牌来出货，这将对台积电构成威胁。

　　第二种情况是台积电付出了几亿美元，这意味着台积电用资产压缩格芯交叉授权范围，甚至可能格芯被竞争对手收购后，将会丧失交叉授权权利，这对台积电后续风险较小。

　　张智为表示，台积电交叉授权格芯未来十年申请的半导体技术专利，短期来看台积电因此免于诉讼，省下至多上千万美元的诉讼律师费，但长远来讲，运营资金陷入困境的格芯在这场授权和解局却是真正的大赢家，不但可能一次性收取台积电三、四千万甚至几个亿美元的授权金，还能提高自身市场估值。

　　张智为进一步指出，如果未来格芯放弃上市，待价而沽，那么这家拥有台积电未来十年专利授权的公司身价高个1.5-2倍都不成问题，业界从前几个月就一直盛传三星有意收购格芯，万一真的成交，三星产品未来用格芯品牌出货，台积电未来十年，可能陷入严峻的专利危机。

　　不过，深圳市嘉德知识产权服务有限公司总经理王敏生告诉集微网记者，格芯若被收购，专利的交叉授权是否仍然有效，这需要看双方在交叉授权合同内是如何约定的，取决于主体变更或者股权结构变更后授权是否有效。对于资本雄厚的台积电来说，一定会不惜代价阻拦这种情况的发生。

　　关于格芯，张智为认为，格芯从点线面的表现都可圈可点，第一步是去年将“专利部队”在美国银行质押融资贷款换现金，第二步再用其中比较强的专利组合来叫板台积电，最后在和解条件中又得到了台积电目前手上所有专利的交叉授权，还赢得未来十年新申请专利的交叉授权，这次的和解案可以当作国际专利战“以小博大”的完美案例。（校对/Aki）

　　（文/木兮），2019年10月15日，爱立信发言人向IAM证实，两家公司已经签署了一项全球专利许可协议，双方在印度德里高等法院友好和解，历时5年的专利诉讼得以结束。

　　据悉，小米手机在印度上市5个月后，2014年12月8日，爱立信对小米提起专利诉讼，其提出的标准必要专利，主要涉及ARM、EDGE、3G等相关技术等8项专利，而这些技术涵盖了包括小米在内的众多厂商。印度德里高等法院对小米发出临时禁令，随机小米手机在印度停止销售，并被迫关停官网网页。

　　该案件提出8天之后，2014年12月16日，印度德里法院授予小米手机“临时许可”，可继续向印度销售基于高通处理器的手机红米1S，不过前提是小米每台设备预缴100印度卢比（当时约合12.69元）于法院提存；而搭载了联发科处理器的红米Note仍然不得销售。

　　据知情人士透露，搭载高通芯片的小米手机之所以获得解禁，原因在于高通和爱立信之间有授权条款。

　　而事实也证明，小米在获得解禁的情况下，大力进军印度手机市场，凭借其性价比高的优势，获得了印度市场霸主地位。数据研究机构Canalys调查数据显示，小米在印度连续8个季度出货量排名第一。

　　现在，终于在今年10月15日，小米与爱立信进行交涉，双方最终达成和解，结束了这场长达5年的专利纠纷。展望今年最后一季度，小米凭借新推出的MIX4、Redmi K20、CC9等一系列新产品，定将获得新一轮的销量大丰收。（校对/Aki）

　　【嘉德点评】柔性显示技术推动终端折叠技术的变革，各大手机厂商纷纷布局折叠屏的相关专利，最近的华为Mate X 和三星Galaxy Fold已经上市，但是作为国产手机大户的中兴又布局了哪些折叠技术专利呢？

　　就在今年4月份，国内通讯行业龙头企业中兴，官方发出口号：真香可能会迟到，但绝不会缺席！，宣布将于5月6日发布旗下首款骁龙855旗舰机——AXON 10 Pro，宣告强势回归！据悉，这款新机也有望推出5G版本。

　　同时，中兴5G手机Axon 10 Pro搭载了维信诺柔性AMOLED屏幕。该屏幕由维信诺（固安）G6全柔生产线量产独供，是国内首款采用柔性Oncell-Metal Mesh技术工艺的产品，屏幕厚度相较于传统柔性屏幕减少达30%。同时其采用COP封装技术，屏幕下边框仅1.8mm，是全球可量产柔性AMOLED屏幕中下边框最小的产品。

　　柔性屏幕的推出是有原因的，目前的手机、平板电脑等显示类智能终端产品，为了给用户带来更好的感官享受，大屏幕化已经成为必然的发展趋势。然而，屏幕越大也会使智能终端的体积变大，不便于随身携带。面对这个两难问题，柔性屏显示类智能终端产品便应运而生。

　　柔性屏可以自由弯曲，它使显示类智能终端产品能够摆脱固有的刚性结构，实现更加多样化的结构形式，如弯曲造型，屏幕卷曲收纳等，从而减小显示类终端智能终端产品的体积，已经成为智能终端产品的重要发展方向。但由于柔性屏不能对折，也不能承受拉伸和压缩的特性，使得柔性屏必须搭配合适的支撑结构才能应用。

　　就在18年9月29日，中兴申请了一项名为“一种柔性屏支撑结构及终端”的发明专利（申请号：2.9），申请人为中兴通讯股份有限公司。

　　该图所示为柔性屏支撑结构的结构示意图，该柔性屏支撑结构100包括第一平面支撑板110、第二平面支撑板120以及连接在第一平面支撑板110与第二平面支撑板120之间的若干转轴支撑板130，两两相邻的转轴支撑板130之间通过一连杆转轴140进行转动连接。

　　如上图，两两相邻的转轴支撑板之间设置有一连杆转轴安装结构150，以对应安装相应的连杆转轴。每一连杆转轴包括转轴主体141以及两固定凸包142，两固定凸包相对设于转轴主体的两端。

　　通过这样的结构设计，可确保两两相邻的转轴支撑板之间通过一连杆转轴进行转动连接。具体地，该转轴主体为圆柱形结构，第一安装槽及第二安装槽均为弧形槽结构，当相邻的第一安装槽及第二安装槽合拢在一起时，便会形成容置该转轴主体的转动空间，使得该转轴主体与相应的转动空间之间可发生相对转动。

　　以上两张图中我们看到转轴闭合的样子，那么当转轴进行转动时，又是什么样的呢？

　　上图为柔性屏支撑结构的局部展开状态结构示意图，最初，转轴支撑板一侧的限位板完全嵌入相邻转轴支撑板上的限位槽内。当柔性支撑结构需要展平时，相邻的两节转轴支撑板绕着中间的连杆转轴相对转动，转轴支撑板一侧的限位板随之逐渐从相邻转轴支撑板上的限位槽内抽出。

　　当运动到上图状态时，转轴支撑板一侧的限位板被相邻转轴支撑板上的限位槽卡住，无法继续转动，因此保证柔性屏支撑结构仅发生单方向弯折而不会向相反方向弯折。

　　上述就是柔性屏的支撑结构专利，目前柔性屏支撑结构主要有具有记忆功能的弹性材料连接结构和表带式活动铰链连接结构两种，而这两种结构都需有可塑性差、结构复杂等缺点，利用这样的专利技术就可以实现柔性屏的支撑，在目前柔性材料正出现火热的苗头时期，这样的专利无疑对于柔性屏手机如虎添翼，期待可以早日使用到具有这样技术的手机！（校对/ Jurnan ）

　　本月初， Android 之父 Andy Rubin在个人推特上发文，亮出了一款采用遥控器造型、身材苗条、屏幕也极为细长的新款智能机。目前尚不清楚该机是否继续搭载Android系统，也不清楚具体的规格参数。不过从近期曝光的专利来看，这款新机有望装备屏下摄像头方案。

　　今年3月份，LetsGoDigital已经报道了一项带有屏下摄像头的Essential专利；而在今年6月份，Essential Products再次在USPTO（美国专利商标局）申请了了一项名为“置于电子设备显示屏下方的光学传感器”的专利，于2019年10月17日发布。该专利再次展示了屏下摄像头专利。

　　各种不同实施案例中，涉及在移动设备的可变透明层下部署光学传感器和其他组件。通过改变施加在可变透明层上的电压，组件(如照相机)在不使用时可以很容易地隐藏起来。更具体地说，当相机不使用时，可变透明层可能是不透明的，当相机使用并准备拍摄图像时，实现部分透明。

　　可变透明层的不透明度级别可以通过与可变透明层电耦合的电压源进行修改。不同的透明度水平也可以使可变的透明度层作为相机的电子光圈。cnbeta

　　台积电今天（29日）宣布与格芯（GlobalFoundries）达成专利诉讼和解，双方同意撤回所有法律诉讼，并同意对现有及未来十年的半导体技术专利，达成全球专利交互授权协议。

　　台积电今天公告，与格芯（GlobalFoundries）宣布撤销双方之间及与其客户相关的所有法律诉讼。随着台积电和格芯持续大幅投资半导体研究与开发，两家公司已就其现有及未来十年将申请的半导体技术专利达成全球专利交互授权协议。

　　此项协议将确保台积电及格芯的运营不受限制，双方客户并可持续获得两家公司各自完整的技术及服务。

　　格芯CEO Thomas Caulfield表示：我们很高兴能够很快地和台积电达成协议，此项协议认可了双方知识产权的实力，使我们两家公司能够聚焦于创新，并为双方各自的全球客户提供更好的服务。同时，该协议也确保了格芯持续成长的能力，对于身为全球经济核心的半导体业而言，也有利整个产业的成功发展。

　　台积电副总经理暨法务长方淑华表示：半导体产业的竞争一直以来都相当激烈，驱使业者追求技术创新，以丰富全球数百万人的生活。台积公司已投入数百亿美元资金进行技术创新，以达今日的领导地位。此项协议是相当乐见的正面发展，使我们持续致力于满足客户的技术需求，维持创新活力，并使整个半导体产业更加蓬勃昌盛。

　　大摩指出英伟达、AMD、特斯拉等客户需求爆表 台积电3nm抢手 紧急扩产

　　【一周IC快报】美巨头对华断供存储及成熟芯片设备；荷兰安世仍对华停供晶圆；EDA大厂裁员2000人；汽车大厂要求供应链撤离中国产业链