vivo X100 迎早期爆料有望首发联发科天玑 9300 芯片 |
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作者:佚名 文章来源:本站原创 点击数: 更新时间:2023/7/24 2:27:16 | 【字体:小 大】 |
蜜桃网免费阅尽管近期仍有数款高性价比旗舰机型的发布提上日程,但已经有不少持币观望的潜在用户把目光投降很有可能提前在今年 11 月到来到的又一轮旗舰新机潮上。按照现有爆料来看,无论是高通骁龙 8 Gen 3,亦或是联发科天玑 9300 的发布时间均将进一步提前。而在近日又一款型号显示为「 V2313A」的 vivo 手机通过了工信部无线电核准,也有部分博主表示,该机型或为 vivo 下一代旗舰机型 vivo X100。
src=src=目前有关 vivo X100 的相关信息仍处于早期爆料阶段,外观设计图、具体配置等仍缺少详细爆料。不过包括数码闲聊站在内多个消息源指出,鉴于近年来 vivo X 系列在联发科天玑系列芯片上取得的成功,vivo X100 预计仍将首发新一代联发科旗舰处理器天玑 9300。
结合以往爆料,天玑 9300 芯片预计将在骁龙 8 Gen 3 之前发布,采用十分激进的 4 个 Cortex-X4 超大核 + 4 个 Cortex-A720 大核的设计方案,沿用台积电 4nm 工艺打造,仅从芯片设计规格来看该款处理器的性能将会有较为明显的提升,不过对于功耗控制也提出了全新要求。
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