抗日之杀鬼子华为突破了瓶颈做出来新的海思麒麟手机芯片，制程也不算落后，那么国产手机品牌接下来自研芯片的研发会很顺利吗？这个问题其实可以讨论一下。

　　手机芯片研发的难题在基带，这个因为几个主要芯片厂家都有核心专利，所以只要这几个厂家不给授权，你研发的手机芯片，只能是外挂基带了，并且是可能只能买第三方的基带，这个成本不会很低的，也意味着手机芯片会成本高。

　　另外设计手机芯片，其实这个也很有难度，如果没有记错第一款内置基带的4g手机芯片是华为做出来的，高通是落后了好几代，才能真正的让基带内置。为什么这么难，主要还是芯片空间就那么大，留给基带的地方不够大，如果设计空间不够，只能外挂基带。但对很多新厂家来讲，设计一款外挂基带的芯片不难？

　　不难才怪，手机芯片真正画出来才是真的难题，如果画的失败了，流片一次的成本很高，基本上很少有企业能承担这个费用。海思和高通厉害的地方在于，流片成功率很高，两个芯片使用的量也大，所以做芯片能收回成本，并且有不错的利润，别的厂家做芯片，自己用，到底能用多少是难题，另外是不是要外售这些芯片，出售是不是有人用也是问题。

　　所以，从这些情况看，别的厂家自己做手机芯片，其实现在没有必要，因为出货量真的不太够。而且基带成本高，那么手机处理器也贵，外售也没有多少厂商选择。并不是每一家手机厂商都有华为这样的体量，手机用自己芯片巅峰期是快两亿部一年了，还有自己的服务器芯片，现在车机芯片也做，分摊成本的地方很多。当然荣耀如果能做自己的芯片，没有什么意外的，都知道怎么回事。其余的做自己的芯片，根本就不现实。