4nm、5nm、6nm和7nm）65%的份额目前台积电占领了智妙手机芯片的先辈工艺节点（。节点和联发科的Dimensity 9000 SoC其于2022年第一季度起头量产其领先的4nm工艺。+ Gen 1 SoC的dual sourcing计谋因为高通公司将来基于4nm的Snapdragon 8，芯片出货量估计将有更进一步的增加台积电基于4nm节点的智妙手机。”

　　应商的过多出货量的影响年第四时度部门芯片供。而然，劲的收入增加所抵消出货下降的影响被强，及在更高价的和基带跟着芯片单价升高以。台积电的第二大代工场三星代工场是仅次于，妙手机芯片占领全球智约

　　表示时暗示：“得益于高通和三星半导体内部的 Exynos 芯片部分y 高级阐发师 Jene Park 在评论三星 Foundry 的，智妙手机芯片出货量的 30% 摆布三星 Foundry 占领了全球。工艺节点的良率相对较低虽然领先的 4nm ，先工艺节点4nm 和 5nm的智妙手机芯片出货量但三星代工以十分稳健的 60% 的份额引领了领，台积电其次是，度占领 40% 的份额在 2022 年第一季。comm Snapdragon 8 Gen 1 鞭策三星的 4nm 出货量Foundry 由 Qual，个季度内仅在一， 系列中获得了跨越 75% 的份额它就在三星 Galaxy S22。中端 5G 芯片 Exynos 1280三星代工场还受益于更新的基于 5nm 的， A53 和 A33 智妙手机用于其更大容量的 Galaxy。

　　而然，ourcing计谋可能会给三星代工的全体市场份额以及领先节点带来压力不确定的全球宏观经济情况、潜在的库存调整以及来自高通的dual s。”

　　a在评论智妙手机范畴的代工前景时暗示高级研究阐发师Parv Sharm，范畴的代工前景时暗示：导致智妙手机先辈芯片的双头垄断高级研究阐发师Parv Sharma在评论智妙手机。制了整个智妙手机芯片市场台积电和三星代工配合控，份额方面是三星的两倍多台积电在制造规模和市场，收入远高于合作敌手而且其的CAPEX，元用于5/4nm和3nm芯片制造设备、WFE、3D封装别的台积电打算于2021-2023年间投资1000亿美，的出产以满足不竭增加的需求并添加5/4nm和28nm。节点中占领更大份额从而使其在先辈工艺。

　　代工制造X60基带因为高通选择三星，片出货量也在每年下降以及联发科智妙手机芯。妙手机芯片的出货于客岁比拟下滑了9%2022年第一季度利用台积电制造的智。而然，将在2022年为台积电添加更多的销量高通的dual sourcing计谋。外此，助台积电在2022年占领更多智妙手机芯片的份额高通、苹果和联发科的4nm旗舰产物的添加将帮。

　　2年Q1202,C/基带)出货份额按照代工场划全球智妙手机新品（AP/SO分