超绝化妆水近年来，在手机自研发芯片上做得比较出色的手机厂商，也就苹果、三星和华为几家了（谷歌芯片主要是三星架构），国内甚至就华为一家。其他包括小米、OPPO、vivo、荣耀等厂商，至少在手机主芯片上，都是采用的高通或者联发科的芯片。尽管小米、vivo和OPPO都在自研发芯片，但并不涉及手机主处理器，更多是在AI智能芯片和图像处理芯片上做文章。

　　不过现在除了华为，另一家国内手机厂商也开始自研发手机主芯片了，这就是OPPO。实际上OPPO的芯片团队组建很早，而且也有消息说OPPO会自主研发手机用的主芯片，但一直没有更多的消息传出来。但是现在最新消息是OPPO的自主研发芯片进程很快，会使用4nm工艺，最快会在明年商用。

　　我们获得的消息是，OPPO这次自研发的芯片，并不是图像处理芯片一类，而是真正手机使用的主芯片，也就是高通骁龙、联发科天玑这样的处理器。很显然OPPO这款芯片会基于ARM架构设计，但是用ARM什么版本的架构目前未知，不过大概率是根据公版ARM架构设计而来，在超大核上或许能用到最新的X3架构上。

　　据说OPPO是打算采用3nm的工艺，但是目前3nm工艺价格高，难度也比较大，良品率和产能对于OPPO来说可能会有较高的风险，所以最后还是使用4nm的工艺。不过采用4nm的话，性能和架构部分相对就不可能过于激进，如果能达到目前骁龙8 Gen 2的水准，似乎也能让人接受。要记得这颗OPPO的芯片要明年才能上市商用。

　　目前我们了解的情况是，这颗芯片已经处于流片阶段，估计今年就会量产，明年会放在OPPO的新手机上。不过很显然，和高通以及联发科相比，这颗芯片应该没有什么性能上的优势。毕竟今年苹果的A17芯片会用3nm，估计高通联发科明年的芯片也会用上3nm和新架构，那么OPPO这颗芯片或许会放在非旗舰的产品上，比如标准版的Find X以及RENO等机型上。

　　有趣的是，这款OPPO自研发的芯片并不是一个整合所有功能的芯片，虽然它是手机主芯片，但是网络基带部分并没有整合到SoC中，所以如果采用这颗芯片，那么OPPO就需要外挂网络基带芯片了。目前了解到的信息是，OPPO会外挂联发科的5G基带，这就有点像目前苹果的A系列芯片一样，同样外挂高通的5G基带。

　　我们并不会期待这颗芯片会在性能和功能上带给我们太多的惊喜，但是对于国内厂商自研发手机芯片这种事儿我们始终是欢迎的，相比华为现在宣传所谓的去美化，OPPO这种自研发芯片的意义显然要比华为手机一些部件使用国产更大，毕竟手机主芯片这部分在华为麒麟之后，国内再无突破，我们也期待着OPPO能带来一颗性能稳定并能长期发展的手机主芯片产品，千万不要像小米澎湃S1那样，自研发一款失败的芯片后就不再继续了。