水月魔力都说今年经济不景气，大家都在勒紧裤腰带过日子，手机销量也大幅下滑，然而，

　　4月18日，小米发布新机小米13 Ultra系列，起售价竟然高达5999元。你无法想象一个组装大厂，昔日的性价比之王，竟然将手机价格和苹果对接。

　　无独有偶，今年3月，华为发布的准旗舰手机 P60，搭载了高通的4G芯片，价格也卖到了4488元以上。

　　而造成这种现象的原因，竟然是手机处理器价格暴涨。例如：高通骁龙 8 Gen2，价格达到了160美元/颗，换算成人民币，约合1134元。

　　什么概念呢？这个价格已经远超苹果的A16，苹果A16售价为110美元，约合人民币784元。

　　可能很多网友要说，苹果的芯片都是自己用，价格当然便宜。但实际上苹果A16的售价比上一代价格高出了一倍。

　　一颗芯片卖到1000元以上，那么这样的一台手机恐怕不会低于4000元了。

　　那么问题来了，为什么高通将骁龙芯片价格如此高呢？真的是因为市场缺少了华为吗？

　　2019年是华为的巅峰时期，当年华为手机出货量达到了2.4亿台，市场份额高达17.6%，这样的成绩不仅超越了苹果，距离三星也一步之遥。

　　5G手机份额上，华为达到了37%，位居第一位；三星以36％的份额位居第二。

　　首先，手机市场上，三星必须要努力了，否则将会步苹果的后尘，而苹果呢要考虑要不要降价，否则市场会进一步被蚕食。

　　其次、在芯片市场上，苹果和高通必须加大投入，研发性能更高的手机芯片，而不是“挤牙膏”。

　　最后，在5G领域，华为已经成为了5G领域的老大，单独的企业竞争已经不是对手了，要么和华为合作，要么动用行政力量。

　　被列入实体清单，华为失去台积电代工，禁止使用美国技术和零部件，禁止购买先进的手机芯片、5G芯片、GPU等等。

　　结果我们也知道了，华为因为缺芯，导致业绩大幅下滑、智能手机业务沦为others、5G业务受到严重制约。

　　华为的智能手机市场被三星、苹果、小米、vivo、荣耀等几乎瓜分殆尽，华为手机年出货量甚至不足3000万台。

　　更过分的是，苹果、高通这些手机芯片大厂，可以堂而皇之的挤牙膏、加价格了。

　　我们以高通为例，一台搭载骁龙8Gen 1芯片的国产手机，硬件成本高达3600元。成本如此之高的原因就是：芯片价格占据了1/4。

　　据悉，骁龙8G1+的价格达到了128美元，比苹果A15处理器的还要贵70多美元。

　　在骁龙8 Gen 1出来之前，苹果A15比高通、联发科等友商强悍50%以上。

　　8 Gen 1只比骁龙888能效提升了25%，而苹果的A15较上一代提升了62%，如此简单对比，A15要比骁龙8 Gen 1更强。

　　具体来看：骁龙8Gen1采用了1大核+3中核+4小核的设计，大中小核心频率分别为3.0GHz、2.5GHz和1.8GHz，工艺制程为三星的4nm。

　　苹果A15采用了台积电5nm工艺，6核心设计（两个高性能大核心、四个低功耗小核心），CPU主频达到了3.2GHz。

　　CPU跑分方面：骁龙8Gen1的单核为1200分，多核为3810分，而苹果A5处理器的单核为1731分，多核为4865分。

　　但即便如此，高通依然宣布下一代骁龙芯片将继续提价。果然8 Gen 2的价格提升了32美元，达到了160美元。

　　2022年，高通营收3222亿人民币，净利润达到了943亿人民币，同比大增43%。

　　果然，在没有华为的日子里，高通过得非常爽，想提价就提价，想挤牙膏就挤牙膏。各大厂商和消费者也只能接受。

　　造成今天的局面，就是因为国产手机缺乏核心技术，没有先进的手机SoC可用，不得不依赖高通。

　　小米雷军甚至公开说：“小米手机不赚钱，利润率永远低于5%”。这是一种营销策略，却又是无奈的事实。

　　没有华为，高通在手机芯片市场中几乎没有对手。尽管联发科的芯片性能提升很快，甚至在某种程度上不亚于高通。

　　但高通凭借着专利杀手锏，对搭载联发科的手机收取更高的专利费，而搭载高通的手机给予专利费折扣，双管齐下，国产手机厂商自然要选择高通了。

　　华为海思在2019年时冲到全球前五，仅次于博通、高通、英伟达、联发科。他设计了麒麟手机芯片、巴龙5G基带、鲲鹏服务器芯片、凌霄路由器芯片、天罡基站芯片等。

　　麒麟990是全球第一款5G SoC，麒麟9000与现在高通的骁龙8G1相比也不会逊色太多。

　　无独有偶，上月初，国内手机大厂OPPO也宣布退出手机芯片研发业务，并解散ZEKU（哲库）团队。

　　要知道OPPO在芯片研发领域已经投入了上百亿资金，并打造了一支3500人的芯片设计团队。

　　可以说OPPO研发的手机芯片，已经处于领先地位了，当然与高通、联发科相比仍有差距。

　　至于OPPO为何突然宣布停止芯片研发，公司层面称芯片研发投入大、产出少、产出周期长。实际上，来自海外的限制打压同样是OPPO无法承受的。

　　同样是研发芯片的小米，在关键时刻表示“小米芯片研发不会停止”，然而实际上小米研发的澎湃P1、澎湃G1等芯片只是电源管理芯片，而非手机SoC。

　　至此国产手机SoC基本上“全军覆没”。那么，是不是我们就不搞手机芯片了？当然不是！

　　面对高通的霸道，国内手机厂商也意识到了手机芯片的重要性，开始从技术难度较低的ISP切入，逐渐积累经验，最后再研发手机SoC。

　　2022年5月，华为申请的2项芯片相关专利——“一种多芯片堆叠封装及制作方法”和“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”。

　　2022年11月，华为公布了“射镜、光刻装置及控制方法”的专利，这项专利主要解决的是光刻机的匀光问题。

　　为了摆脱芯片卡脖子，华为不断地努力，不断的突破，不断地为国产芯片注入强心剂。

　　中科院传来了好消息，白春礼院长在调研长春光机所时，参观了EUV光源等技术，并对关键核心技术取得的成绩给予了高度肯定。

　　长春光机所研发的反射镜系统，镜片上涂有误差小于0.1nm的金属反射膜，也达到了EUV光刻机标准。

　　哈工大也传来好消息，公司研发的真空超高精度激光干涉仪，位移分辨力达到了5pm，符合EUV光刻机的要求。

　　双工作台方面，清华大学和华卓科技也取得巨大进步，研发的双工作台精确度达到了5nm，基本接近EUV水平。

　　如果EUV光刻机制造成功，加上中芯国际的7nm技术，那么国产芯片将直接迭代至7nm，加上Chiplet封装技术，那么华为的麒麟SoC将卷土重来。

　　所以，国产手机芯片的关键在于制造环节，快速突破制造技术、制造设备才是关键。

　　造不如买的思想导致国产芯片被“卡脖子”，高通持续的涨价行为让国产手机厂商苦不堪言，大家终于意识到了自主研发的重要性。

　　华为自2005年就进入了芯片设计领域，10年时间才打造出技术成熟的麒麟920，14年才追上高通，却又在制造端被卡住了。

　　如果所有企业都像华为一样，那么国产芯片是不是已经突破5nm、甚至3nm了？

　　但现实没有那么多如果，我们失去了先机，只能咬牙从现在做起，否则将永远被对手“割韭菜”。

　　国内芯片企业已经没有任何挣扎的余地，必须走自主研发的道路，尽管任重而道远，但我们必须努力坚持！