武器战装备2021年即将迎来最后一个月，各大品牌正在准备12月份的新机，目前已有多款新机官宣，但从机型可以看到基本都是中端机和低端机，毕竟新的一代旗舰芯片即将发布。从目前所观察到在新一代旗舰机发布之前，还会有一批中端机或低端机发布，基本集中在月底和13月份初，到了12月份中开始有旗舰机官宣或发布。在2020年12月份底，小米发布了小米11系列，不出所料，今年也会同期举行，而高通在11月30日举行骁龙会，应该会同时发布新一代旗舰芯片。

　　国内的联发科，已经发布了新一代旗舰芯片，型号为天玑9000，目前并没有手机品牌官宣新机会搭载此芯片。从片面上，天玑9000芯片在跑分的确是超过了骁龙888系列，但在性能、稳定性等方面线系列吗？跑分仅仅只是一个评测，实践是检验真理的唯一标准，只有能过实际的使用才能感觉到骁龙与天玑系列的区别。

　　目前，荣耀、小米、vivo等手机品牌都搭载过天玑系列，但没有一个品牌敢搭载在自己的旗舰机上，主要是风险过大，最后选择是多芯片方案，在一个系列中有一款或多款搭载天玑芯片，然后能过对比不同芯片的机型得出市场的需求方向。荣耀在11月22日，官宣了荣耀60系列的发布时间，定在12月1日，也就说明了荣耀60系列不太可能搭载高通新一代旗舰芯片，但有望搭载天玑9000，是否搭载等待发布此天。

　　除了芯片方面，官方也直接公布了荣耀60系列的真机，能过图片可以看到，荣耀60和荣耀50的后盖基本没有太多的变化，而正面从官方公布的视频中所观察到，一样是四边弯曲屏+居中打孔屏设计，与荣耀50系列也是相似。官方的爆料，直接告诉我们荣耀60系列在外观上基本没有太多的变化，所以重点在配置上。此外，还邀请了龚俊作为此款新机的代言，前期的荣耀50系列龚俊也有做代言。

　　据爆料，荣耀60系列搭载天玑920和骁龙870处理器，后面的加强版搭载了天玑9000或骁龙98（暂时称号），预测在明年初发布，目前主力在标准版和Pro版。从官方的海报中可以看到，后置采用了双圈设计，上圈为主摄，而下圈拥有三个小的摄像头。电池容量在4500mAh以上，毕竟现在的新机耗电十分严重，而其中的SE版支持40W快充，Pro版支持66W快充。

　　最后，各大新机的涌现而出，有一点特别让人吐槽，就是后置摄像头处的设计，3年前的机型基本不会做比较突出的设计，而现在的机型基本都是十分突出，放在桌面上直接感受到手机的凹凸感。其次，摄像头的大小，从毫米到现在的厘米不断地在加大，直接影响到后盖的审美。