蔚然语风自从7月初新机发布后，不少品牌开始预热月中和月底的新机，比如努比亚、联想拯救者等品牌，7月份新机还在不断增加中。仅仅月初就发布了多款新机，比如iQOO11S、红魔8SPro、红魔电竞平板、荣耀X50等新机，主要是低端机和游戏手机的发布。同时，高通也发布了多款处理器，比如第二代骁龙8领先版、骁龙6Gen1、骁龙4Gen2等芯片。其中的第二代骁龙8领先版，超过了前面联发科所发布的天玑9200+芯片，暂时成为手机处理器第一名，当然除苹果手机芯片之外。

　　据曝光，有不少新机都会搭载第二代骁龙8领先版，比如努比亚Z50SPro、小米MIXFold3等机型，而已经搭载此芯片的机型有荣耀MagicV2、红魔8SPro等机型。第二代骁龙8领先版作为高通下半年的主力芯片，所搭载的机型必然不会少，而现在仅仅只是开始，后面还有不少新机搭载此芯片。

　　荣耀新机官宣，将会7月20日正式开售，机型为荣耀MagicV2新机，是一款折叠屏手机。所搭载的处理器就是第二代骁龙8领先版，毕竟此款新机走的是高端机市场，处理器必然不会低，而骁龙8Gen2芯片在手机市场上已经饱和了，后面的新机也会很少搭载，下半年主打就是第二代骁龙8领先版。

　　荣耀MagicV2新机拥有两块屏幕，先是6.43英寸的外屏，屏幕材质为OLED屏，分辨率为1060P，屏占比为20：9，亮度峰值为2500nit，高刷为120Hz。7.92英寸的内屏，同样是OLED屏幕材质，分辨率为2156P，屏占比为9.78：9，亮度峰值为1600nit，同样支持120Hz高刷。同时，双屏支持超高超PWM调光3840Hz，得到了莱茵TUV的无频闪认证，还有护眼方面。这次荣耀在屏幕方面下了不少功夫，但折痕的优化或解决才是重点。

　　双块屏幕都有前置摄像头，同样都是16MP的广角摄像头，而后置摄像头组有三颗，分别是50MP的广角（光圈f/1.9、OIS光学防抖）、50MP的超广角（光圈f/2.0）、20MP的长焦摄像头（光圈f/2.4、OIS光学防抖、40倍变焦）。同时，还有8*8dTOF激光对焦系统，看来荣耀手机也开始不断提升影像方面了。从整体上，前置摄像头比较低，但后置摄像头组达到了高端机的水平。

　　电池容量为5000mAh，用的是青海湖双电池，快充为66W。荣耀的青海湖双电池在手机行业中还是比较领先的，主打续航强、耐用等，正是电池的核心技术方面。荣耀自研的射频增强芯片也安排上了，主要是提升了手机信号的速度和稳定。在散热方面，采用了荣耀的蝉翼仿生散热系统，散热面积为29000mm²，而VC的厚度为0.22mm，十分薄。

　　重量在230g左右，厚度在折叠态10mm左右、展开态4.7mm左右，对比其他折叠屏手机还是十分轻薄的。新机的版本有16GB+256GB/512GB，至臻版为16GB+1TB，共三个版本可选择。从整体上，荣耀这次的折叠屏手机主打轻薄、屏幕、电池等方面，但对于消费者来说，重点一样是在屏幕折叠上。