富豪千金尹沫薇的爱情故事对于手机的散热表现有着直接影响的自然是手机的硬件配置，首先我们来介绍一下这款机型的主要发热源SoC。荣耀X10搭载了由7nm制程工艺打造的麒麟820 5G SoC，该SoC搭载了1个大核+3个中核+4个小核组成的八核CPU架构，并配备了MaliG57 6核GPU，同时集成了双模5G基带和自研NPU，拥有良好的能效比，可以保证重度手游的流畅运行。

　　在硬件散热部分，荣耀X10采用了最新的石墨烯散热技术，石墨烯的散热效果相对普通石墨性能更好，导热率是同规格石墨的1.4倍。通过荣耀X10的散热模组，麒麟820所散发的热量会通过导热凝胶、高导热铝合金和大片石墨烯等材料快速向外散发。

　　在测试过程中，我们在测试前先对手机进行一次测温，然后进行了15分钟的《狂野飙车9：竞速》游戏，随后再进行一局《量子特攻》，之后结束游戏测试并再对手机进行一次测温。并且在游戏的同时，我们还使用PerfDog来记录其帧率数据，以便了解手机发热是否会对其性能发挥产生影响。

　　在荣耀X10的测试中，其在游戏前的常温环境下机身后盖平均温度为27.4度，在进行游戏后进行测温时其机身后盖平均温度为35.1度。因此可见麒麟820的功耗控制十分出色，并且荣耀X10所搭载的石墨烯散热技术能够很好的完成散热任务。