灰烬审判军军需官据爆料，荣耀计划今年6月在国内举办发布会，预计将带来Magic V5 折叠屏手机、Magic Pad 3 旗舰平板在内的多款产品。

　　发布会前夕，一款型号为 MTN-AN00 的新荣耀手机现身中国 3C 认证平台数据库，同时公示的还有衍生机型 MTN-AN80。

　　认证信息显示，这两款设备将配备型号为 HN-200400C00 和 HN-200400C01 的充电器，支持最高 80W 快充技术。

　　博主@数码闲聊站 日前发文透露了荣耀Magic V5 折叠屏手机的主要规格，并称“本月见”。

　　该博主表示，新机代号 Maybach，搭载4.47GHz 满血骁龙 8 至尊领先版处理器，内置5950mAh/6100mAh±新硅电池，支持66W有线充电。

　　提供绒黑、暖白、曙光金、丝路敦煌配色，配备7.95±英寸2K+LTPO显示屏，支持支持北斗卫星短信、侧边指纹，后置升级版5000万像素摄像头。

　　目前该机的跑分已经出现在Geekbench 6数据库，型号MHG-AN00，搭载高通骁龙8至尊领先版，成绩是单核2976分，多核8892分。

　　荣耀终端股份有限公司旗舰手机产品经理李坤此前发文确认，下一代荣耀大折叠今年上半年发布，轻薄“必须行业第一”。

　　要知道，荣耀Magic V系列大折叠此前一直是行业轻薄代表，此前在去年7月份，荣耀Magic V3一经发布就称为当时最轻薄大折叠，其折叠厚度仅为9.2mm，重量仅226g。

　　预计这次荣耀Magic V5主打轻薄设计，折叠态厚度有望在9mm以内。

　　同时，官方此前介绍，荣耀Magic V3使用了大量创新材料，首发全新的荣耀鲁班盾构钢铰链，用上了2100MPa高强度的第二代盾构钢和航天特种纤维，在保证极致轻薄的同时，其可靠性也大幅提升，还支持IPX8防水。

　　也就意味着，荣耀MagciV5在保持轻薄的同时，机身强度也会进一步升级。

　　代号 Changan，搭载骁龙 8 Gen3 处理器、配备 13 英寸± LCD 高刷屏、提供 16GB LPDDR5X+1TB UFS 规格版本，拥有月影白 / 浮光金 / 星空灰三种配色，本月登场。

　　博主还在评论区回复了部分网友的问题：针对荣耀 Magic8 标准版新机是否配备潜望镜头，博主称“目前工程机是有的”；

　　针对新款平板的尺寸是否为 13.2 英寸，博主表示“开屏尺寸 13.25，标准值估计是 13.3 英寸的样子”。

　　型号为 CGA-W00 的荣耀平板通过 3C 认证，相关页面显示其最高支持 66W 快充，预计为荣耀 MagicPad 3 平板。