清澄若澈近日，小米在其官方招聘网站上发布了大量SoC（系统级芯片）相关职位招聘信息，引发了业界的关注。

　　据小米招聘网站显示，职位包括：SOC设计高级工程师、高级SoC验证工程师（高速接口方向）、高级SoC验证工程师（低功耗方向）、SOC总线验证工程师/专家、芯片架构设计工程师-SOC方向等。

　　岗位分布在上海、北京、成都、深圳、西安多地。且部分岗位还标明了“新业务部”。有分析师认为，这意味着小米或正重启自研SoC项目。

　　具体来看相关招聘职位描述有：芯片系统架构设计、专项领域（处理器、性能、功耗、存储、安全、维测等）方案设计；芯片相关产品长远规划和技术规划工作；芯片开发前后端、供应链、封装、套片等领域的设计一致性问题。涉及到了SoC芯片全流程工作。这无疑表明小米确实正进行SOC的研发工作。

　　小米的造芯之路最早可以追溯到2014年。2014年10月，小米与大唐电信子公司联芯科技共同投资成立了北京松果电子有限公司，正式开始研发芯片。第二年，2015年7月，小米完成芯片硬件设计，第一次流片；9月19日，芯片样品回片。9月24日凌晨1点48，小米松果芯片第一次拨通电线日，小米第一颗手机芯片——澎湃S1正式发布，首款搭载澎湃S1芯片的手机小米5C也一同发布。自此，小米成为继华为后，中国第二家（全球第四家）拥有自主芯片的手机制造商。

　　澎湃S1为8核64位处理器，采用28纳米工艺制程，最高主频达2.2吉赫兹，采用大小核设计，搭载Mali T860四核图形处理器以及32位语音DSP，与高通的骁龙808相当。

　　彼时，雷军对外宣布，澎湃S1芯片的设计目标是做可大规模量产的中高端芯片，追求性能与功耗的绝佳平衡。然而，澎湃S1并没有取得预期的效果，28nm芯片带来的性能不足，使得市场对小米5C的销量不够理想。最终5C也成了目前为止，小米唯一搭载自研SOC芯片的机型。

　　沉淀了四年后，2021年3月，小米推出了第二款自研手机芯片，澎湃C1芯片，但它脱离SoC，是一款独立的图像信号处理芯片（ISP），主攻手机的影像性能，用于小米MIX FOLD折叠屏手机上。据悉，澎湃C1拥有双滤波器配置，可以实现高低频信号并行处理，信号处理效率提升100%。