cf温情IC设计存货周转天数见顶，毛利率见底，静待订单起色。库存：去库存或持续至1H23。1）客户：当前库存意愿排序为汽车/运营商/安防/家电/AIOT/TWS/手机/LED照明；2）渠道商：下游需求走弱，备库存意愿低；3）原厂：客户和渠道商将库存放到了原厂，三季度库存水位较高，四季度有望下调。1）半导体设计：电动化+智能化趋势确定，汽车电子、新能源国产替代黄金窗口；2）半导体设备：实现1-10的放量。3）芯片材料：将在设备后，接力进行0-1的突破。4）EDA/IP：将登陆资本市场，成为底层硬科技的全新品类。5）设备零部件：国产化的纵向推进使得产业地位凸显，板块将迎来历史级的发展窗口。1）半导体设计：纳芯微(行情688052,诊股)、灿瑞科技(行情688061,诊股)、雅创电子(行情301099,诊股)、帝奥微(行情688381,诊股)、中微半导(行情688380,诊股)、国芯科技(行情688262,诊股)、紫光国微(行情002049,诊股)、中颖电子(行情300327,诊股)、晶晨股份(行情688099,诊股)；2）IGBT：宏微科技(行情688711,诊股)、东微半导(行情688261,诊股)、新洁能(行情605111,诊股)、士兰微(行情600460,诊股)、斯达半导(行情603290,诊股)、时代电气(行情688187,诊股)、华润微(行情688396,诊股)、扬杰科技(行情300373,诊股)；3）SiC：三安光电(行情600703,诊股)、山东天岳、天科合达、东莞天域、瀚天天成；4）半导体设备：北方华创(行情002371,诊股)、中微公司(行情688012,诊股)、盛美上海(行情688082,诊股)、万业企业(行情600641,诊股)、芯源微(行情688037,诊股)、沈阳拓荆、华海清科(行情688120,诊股)、光力科技(行情300480,诊股)、至纯科技(行情603690,诊股)；5）半导体材料：中环股份、晶瑞电材(行情300655,诊股)、沪硅产业(行情688126,诊股)、立昂微(行情605358,诊股)、神工股份(行情688233,诊股)、华懋科技(行情603306,诊股)（徐州博康）、彤程新材(行情603650,诊股)、鼎龙股份(行情300054,诊股)、安集科技(行情688019,诊股)、江丰电子(行情300666,诊股)、江化微(行情603078,诊股)、中晶科技(行情003026,诊股)；6）EDA/IP ：华大九天(行情301269,诊股)、概伦电子(行情688206,诊股)、广立微(行情301095,诊股)、寒武纪(行情688256,诊股)、芯原股份(行情688521,诊股)；7）GPU/FPGA/ASIC/CIS：韦尔股份(行情603501,诊股)、安路科技(行情688107,诊股)、格科微(行情688728,诊股)、芯原股份、紫光国微、景嘉微(行情300474,诊股)、思特威(行情688213,诊股)；8）设备零部件：北方华创（MFC产品）、神工股份（硅电极）、万业企业、新莱应材(行情300260,诊股)、和林微纳(行情688661,诊股)、富创精密(行情688409,诊股)、石英股份(行情603688,诊股)。

　　风险提示：半导体景气度不及预期；半导体国产替代不及预期；晶圆厂产能扩张不及预期。