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三星One UI 30大量截图揭秘:基于Android 11
作者:佚名 文章来源:本站原创 点击数: 更新时间:2022/12/15 5:59:04 | 【字体:

  月妃传三星曾在上个月宣布了 Galaxy S20 系列的 One UI 3.0 测试版计划。今天早些时候,该公司开始向韩国和美国的注册开发者推出了新系统的预测试版。

  One UI 3.0 的首批截图现在已经开始出现在网上,展示了三星基于 Android 11 系统的全新 UI 带来的设计变化。由于测试版计划还处于早期阶段,目前还没有曝光所有的截图。

  从下面的截图中可以看到,目前 One UI 3.0 测试版 bug 不少。媒体控件小部件有一些 UI 错误,快速设置面板现在有模糊效果,媒体和设备部分占据了整个屏幕的宽度。最近的应用在多任务菜单中的卡片稍大,其他应用卡片变暗。

  IT之家了解到,目前,One UI 3.0 开发者测试计划只在韩国和美国提供,晚些时候将向中国、德国、印度、波兰和英国的注册用户发布该系统的公共测试版。

  关键字:三星编辑:北极风 引用地址:三星One UI 3.0大量截图揭秘:基于Android 11

  据国外媒体报道,虽然当前全球半导体市场的状况并不乐观,在消费电子产品需求下滑的影响下,存储芯片的价格与需求双双下滑,三星电子、SK海力士等存储芯片厂商均受到了影响,但不利的市场状况,并未影响三星电子的投资决心,他们在半导体工厂方面仍在大力投资。外媒最新的报道显示,三星电子今年前三季度在工厂方面已完成329632亿韩元的投资,其中半导体工厂方面的投资高达291021亿韩元,折合约219.55亿美元,占到了全部工厂投资的88%。不过,从外媒给出的数据来看,虽然三星电子在半导体工厂方面仍在大力投资,但他们今年前三季度的投资,其实不及去年同期。外媒在报道中就提到,去年前三季度,三星电子在工厂方面完成334926亿韩元的投资,半导体工厂方面的

  北京时间10月27日上午消息,据报道,三星电子今日发布了2022年第三季度财报,净利润为9.14万亿韩元(约合64.51亿美元),低于分析师的预期,主要因为芯片业务下滑14%。第三季度,三星电子销售额为76.78万亿韩元(约合541.99亿美元),而上年同期为73.98万亿韩元。其中,半导体业务营收为23万亿韩元(约合161亿美元),同比下滑14%,低于分析师平均预期的35万亿韩元(约合247亿美元)。净利润为9.39万亿韩元(约合66.28亿美元),而上年同期为12.29万亿韩元。归属于三星电子股东的净利润为9.14万亿韩元(约合64.51亿美元),低于分析师平均预期的9.4万亿韩元,而上年同期为12.06万亿韩元。第三季

  据外媒报道,由于存储半导体市场暂时处于低迷状态,三星电子将汽车半导体视为突破口。最近,该公司在为包括美国在内的国内外合作伙伴和客户举行的技术论坛上表达了加强汽车半导体业务的意愿。图片来源:三星电子三星电子透露,到2024年,将把成熟的、特殊的加工设备增加10台以上。该公司还将把这些工序的生产能力提高2.3倍。迄今为止,三星一直将代工投资集中在尖端的7纳米以下工艺上。但该公司现在计划扩大对生产汽车半导体和图像传感器的成熟生产线的投资。三星电子在美国硅谷举行的“Tech Day 2022”上表示,将进军汽车半导体市场。为此,三星电子公开了采用4纳米工艺生产的新一代汽车芯片(SoC)系统“Exynos Auto V920”。值得一提的是,

  或在欧洲新建车用芯片代工厂 /

  据国外媒体报道,为客服存储芯片市场不景气对半导体业务部门的影响,三星电子将目光投向了汽车半导体领域。而韩国媒体在最新的报道中表示,部分分析师预计将目光投向了汽车半导体的三星电子,可能在欧洲建设汽车芯片工厂,欧洲有多家全球性的汽车制造大厂。外媒在报道中提到,在近期有客户和合作伙伴参加的技术论坛上,三星电子已透露他们将加强汽车半导体业务。随着电动汽车的发展和汽车智能化程度的提高,对半导体部件的需求也在提升,汽车半导体市场的规模也在不断扩大。已有研究机构在报告中表示,全球汽车半导体市场的规模,在去年为450亿美元,预计2026年将增至740亿美元,2030年超过1100亿美元。从外媒的报道来看,在大力发展晶圆代工业务的三星电子,在欧洲可能

  10 月 25 日消息,据国外媒体报道,为克服存储芯片市场不景气对半导体业务部门的影响,三星电子将目标投向了汽车半导体领域。而韩国媒体在最新的报道中表示,部分分析师预计将目标投向了汽车半导体的三星电子,可能在欧洲建设汽车芯片工厂,欧洲有多家全球性的汽车制造大厂。外媒在报道中提到,在近期有客户和合作伙伴参加的技术论坛上,三星电子已透露他们将加强汽车半导体业务。随着电动汽车的发展和汽车智能化程度的提高,对半导体部件的需求也在提升,汽车半导体市场的规模也在不断扩大。已有研究机构在报告中表示,全球汽车半导体市场的规模,在去年为 450 亿美元,预计 2026 年将增至 740 亿美元,2030 年超过 1000 亿美元。从外媒的报道来看,在

  将加强汽车半导体业务,分析师预计其可能在欧洲建厂 /

  韩国经济新闻报道称,致力于开发最尖端半导体代工工艺的三星电子调整战略方向,扩大投资“传统和特色”工艺。据称,三星电子半导体代工事业部计划到 2024 年将传统和特色工艺的数量增加 10 个以上。到 2027 年,三星电子的传统和特色工艺产能将达到 2018 年的 2.3 倍。简单来说,半导体代工工艺大致分为最尖端工艺、传统工艺和特色工艺。传统工艺是 10nm、14nm、28nm、65nm、180nm 等半导体代工企业从过去开始进行技术开发的过程中诞生的 “标准” 工艺,也就是“旧工艺”,而特色工艺是针对特定客户公司将传统工艺进行定制化改进。最尖端工艺生产用于智能手机等的应用处理器(AP)等超小型、高性能、低耗电半导体。传统工

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