cm0304窗口化IT之家 3 月 10 日消息，高通今天宣布将于 3 月 17 日举行骁龙移动平台新品发布会，预计将带来骁龙 7 系列芯片新品 ——SM7475。不过，据 SAMMOBILE 消息，三星此次并未成功签下代工新款骁龙 7 系列芯片的合同。

　　消息称新款骁龙 7 系列芯片将采用台积电的 4nm 工艺制程，原因是三星此前用于骁龙 7 Gen1 芯片的 4nm LPE 工艺效率不如台积电。从节能的角度出发，高通并未与三星签署此次新款骁龙 7 系列芯片的代工合同。