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美光HBM4样品性能曝光;OpenAI、阿里计划追加AI投资;高通发布两大旗舰平台
作者:佚名 文章来源:本站原创 点击数: 更新时间:2025/9/25 16:22:41 | 【字体:

  晟天电影网3、阿里吴泳铭:积极推进3800亿的AI基础设施建设,并计划追加更大的投入

  美光在其FY2025Q4财报电话会议上表示,尽管HBM4带宽和引脚速度的性能要求不断提高,但12层HBM4仍然按计划支持客户的平台升级,美光最近已向客户交付HBM4样品,该产品带宽超过2.8TB/s,引脚速度超过11Gbps。

  美光表示其成熟的1β DRAM工艺、创新且节能的 HBM4 设计、自主研发的CMOS基础芯片以及先进的封装技术,是HBM4的关键差异化优势所在。

  对于HBM4E,美光将提供标准产品以及基础逻辑芯片的定制选项。目前,美光正在与台积电合作,为标准产品和定制产品生产HBM4E基础逻辑芯片。定制需要与客户进行密切协作,美光预计采用定制基础逻辑芯片的HBM4E 将比标准HBM4E带来更高的毛利率。

  美光HBM客户群已扩大至6家企业,并几乎与所有客户就2026日历年绝大多数HBM3E供应已达成定价协议,目前正在与客户积极讨论HBM4的规格和数量,预计将在未来几个月内达成协议,以售出2026日历年HBM总供应的剩余部分。

  据外媒报道,当地时间周二,OpenAI、甲骨文与软银共同宣布,将在美国新建五座 AI 数据中心,以推进总投资额高达 5000 亿美元的“星际之门”(Stargate)项目。加上此前已宣布的得克萨斯州阿比林数据中心和与CoreWeave合作的项目,OpenAI、软银、甲骨文未来3年在AI数据中心上的联合投资将超过4000亿美元,规划的算力规模接近7吉瓦。

  报道还称,除与软银、甲骨文共同投资建设数据中心外,OpenAI在算力布局上还有更宏大的蓝图——计划在全球范围内扩建算力设施,总投资规模或高达10000亿美元。一旦算力设施建成,将为OpenAI的AI模型训练提供强大支撑,有力推动其技术研发进程。

  3、阿里吴泳铭:积极推进3800亿的AI基础设施建设,并计划追加更大的投入

  在2025云栖大会上,阿里集团董事兼首席执行官吴泳铭表示,大模型是下一代操作系统,而AI云是下一代计算机。也许未来全世界只会有5、6个超级云计算平台。

  目前阿里正积极推进3800亿的AI基础设施建设,并计划追加更大的投入。为了迎接ASI时代的到来,对比2022年这个GenAI的元年,到2032年阿里云全球数据中心的能耗规模将提升10倍。这意味着阿里云算力投入将指数级提升。

  高通正式推出其第五代骁龙8至尊版移动平台(骁龙8 Elite Gen5),该平台采用第三代Oryon核心与2+6CPU集群架构,两颗4.6GHz超大核与六颗3.62GHz大核的协同工作,实现CPU性能提升20%、Adreno GPU图形性能提升23%、Hexagon NPU AI算力提升37%的飞跃式升级,同时成为全球首个支持高级专业视频编解码器(APV)录制的移动平台,赋能专业级视频创作与后期制作。存储配置方面,骁龙8 Elite Gen5支持UFS 4.1和最高24GB 5.3MHz LPDDR5x。

  除小米17系列宣布全球首发,vivo iQOO 15系列、OPPO一加15系列、中兴红魔11系列及努比亚Z80系列、荣耀Magic8系列等旗舰机型均确认将搭载高通骁龙8 Elite Gen5。

  此外,高通还推出了面向AI PC的骁龙X系列新一代旗舰平台骁龙X2 Elite Extreme与骁龙X2 Elite,强势冲击PC市场。高通骁龙X2 Elite Extreme与骁龙X2 Elite基于第三代N3P 3nm工艺与第三代自研Oryon CPU架构,新平台实现与手机端第五代骁龙8至尊版的技术同步。

  据日本半导体制造设备协会(SEAJ)最新统计数据,2025年8月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4,057亿6,400万日圆、较去年同月大增15.6%,连续第20个月呈现增长,增幅连17个月达2位数(10%以上)水准,月销售额连续第22个月突破3,000亿日圆、连10个月高于4,000亿日圆,就历年同月情况来看、创1986年开始进行统计以来历史新高纪录。

  和前一个月份(2025年7月)相比,下滑1.3%,4个月来第3度呈现月减。

  累计2025年1-8月,日本芯片设备销售额达3兆3,758亿8,600万日圆、较去年同期大增19.2%,就历年同期来看,远超2024年的2兆8,311亿7,300万日圆、创下历史新高纪录。

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