石墨密封圈周五，韩国《每日新闻》报道称，三星与英伟达签署供应HBM3存储芯片协议，三星电子股价上涨超过6%，创下2021年1月以来最大涨幅，

　　早些时候，花旗亦在报告中透露，三星电子将成为英伟达HBM3存储芯片的主要供应商。

　　花旗集团Peter Lee等分析师在报告中表示，预计三星将从第四季度开始向英伟达供应HBM3，并将目标价由11万韩元上调至12万韩元，维持买入评级。

　　分析师称，如果三星电子成功进入英伟达AI芯片供应链，到2024年，三星将为英伟达供应高达30%的HBM3。

　　此前，英伟达HBM3的主要供应商是另一家韩国芯片公司SK海力士，今年以来已上涨近60%。

　　华尔街见闻此前曾提及，作为全球最大存储芯片制造商之一，SK海力士很早就押注于开发强大的内存芯片。2013年，SK海力士与AMD一起率先向市场推出了HBM第一代产品。HBM1带宽高于DDR4和GDDR5产品，同时外形尺寸较小，功率消耗较低，更能满足GPU等带宽需求较高的处理器。

　　HBM垂直堆叠多个DRAM，可显著提升数据处理速度。SK海力士先进制程存储芯片产品设计负责人朴明宰（Park Myeong-jae）表示，这一领域在当时被认为是“未知领域”。

　　随着业界对尖端GPU的需求不断升级，对高性能的HBM芯片需求也水涨船高。市场研究公司TrendForce此前预测，2023年HBM需求将同比增长58%，预计2024年将进一步增长30%。

　　长期以来，SK海力士是兴衰起伏的内存芯片行业的主要参与者，但从历史上看，它并不被视为行业先驱。如今，随着依赖HBM的AI应用的兴起，SK海力士已经成为硬件领域的早期赢家之一，尽管竞争正在加剧，竞争对手三星电子正试图迎头赶上。

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