嬛传甄2、全球5G用户量已超过4G iPhone在北美和西欧5G机型中占主导地位

　　知情人士称，苹果公司两家重要的产品组装厂商立讯精密（Luxshare）和歌尔（Goertek），已开始或准备为苹果提供芯片封装服务。该知情人士称，立讯精密正在为苹AirPods无线耳机提供芯片“系统级封装”（SiP）服务。即将多种功能芯片，包括处理器和存储器等功能芯片，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。

　　与此同时，歌尔也在关注芯片组装业务，但由于技术困难，到目前为止在这方面赢得的订单远远少于立讯精密。如今，在苹果庞大的供应链中，立讯精密和歌尔扮演着越来越重要的角色。

　　对苹果来说，供应链中多了两家芯片组装商，让苹果有了更大的议价能力。与此同时，这对整个半导体行业的发展也是有利的。毕竟，又有新的厂商向价值链上游移动，进入技术密集度更高的半导体领域，有助于打造一个完全独立的芯片产业。

　　随着立讯精密寻求进军包括电动汽车在内的新领域，该公司尤其渴望提高芯片技能。知情人士称，为了缩短SiP生产的学习曲线，立讯精密一直在招聘拥有芯片封装技术的工程师。

　　知情人士称，立讯精密和歌尔的SiP模块的生产质量可能不是最高的。但是，这两家中国厂商拥有一个优势，那就是他们负责产品的最终组装。这使他们能够提供比竞争对手更具成本效益的芯片封装解决方案，这可能帮助他们在未来赢得更多订单。

　　另外，立讯精密和歌尔也是中国最具雄心的两家科技公司。除了AirPods，立讯精密还是iPhone和Apple Watch的组装厂商。而歌尔是Meta广受欢迎的VR（虚拟现实）头显的主要制造商，也是索尼PlayStation 5游戏机的第二大组装商。

　　在过去的几年，这两家公司的营收增长迅速，尽管立讯精密在2021年出现了有史以来的首次利润下降，但这主要是因为全球芯片短缺和物流成本上升等原因造成的。上周，立讯精密股东批准了一项135亿元（约合21亿美元）的融资计划，以强化各项技术能力。该公司表示，将投入9.5亿元用于SiP业务和芯片封装业务的扩张。

　　而歌尔剥离了一个芯片相关部门，计划单独上市。有分析人士称，像立讯精密和歌尔等中国公司加大半导体相关能力的建设力度，并不令人意外，因为包括他们在内的整个行业希望打造更独立的芯片供应链。

　　2、全球5G用户量已超过4G iPhone在北美和西欧5G机型中占主导地位

　　全球正在使用的5G智能手机的数量在1月份首次超过了4G，苹果的iPhone是几个地区的主要驱动力。在一份新的研究报告中，Counterpoint Research分析了全球的5G渗透率数据。它指出，三个地区是5G市场份额的上升的主要动力：中国、北美和西欧。

　　中国的5G智能手机使用率是全球最高的，2022年1月的渗透率为84%。Counterpoint认为这要归功于中国电信运营商的推动，以及制造商向消费者发布具有价格竞争力的5G智能手机。

　　北美和西欧的5G智能手机渗透率在1月份分别达到73%和76%。苹果公司在这两个市场上占主导地位，在北美的份额超过50%，在西欧的份额超过30%。

　　Counterpoint还表示，在苹果于2020年10月发布配备5G的iPhone 12系列产品后，这两个市场的5G智能手机自然销量激增。

　　这些地区预计将继续为全球5G销售做出重大贡献，因为即使不提供有竞争力的规格，iOS用户群中也有巨大的、持续的5G升级需求，Counterpoint在报告中写道。

　　此外，已经持有设备多年并准备升级的iPhone用户正在推动需求。据Counterpoint估计，对许多用户来说，升级者持有其旧设备的时间已接近4年。

　　展望未来，5G的下一个增长点可能是亚太、中东和拉美地区。Counterpoint指出，配备5G的150美元以下的智能手机是这些地区的甜蜜点。

　　由于联发科和高通公司的智能手机芯片更实惠，配备5G的Android智能手机开始逐渐降到这个价位。低端5G芯片目前的价格在20美元以上。研究公司表示，当它们跨越20美元的门槛时，配备5G的设备将开始出现在150美元以下的价位。

　　根据 Omdia 的《2021 年第四季度智能手机市场追踪报告》显示，三星的 Galaxy A12 在去年的最畅销 10 款手机排行榜中登顶，超过了苹果的产品。尽管苹果的手机型号数量远比对手要少，但一直以来都占据销量排行榜的第一位、第二位和其它靠前排位，直到现在。

　　由于三星的 Galaxy A12 发布于 2020 年第四季度，因此从 2021 年开始的每个季度出货量均已超过了 1000 万台，仅第二季度由于印度和越南疫情复发带来的生产短缺导致未超过。从全年来看，2021 年的销量达到了 5180 万台。这是三星首款年度销量超过 5000 万台的型号，在全球范围内销售的超过 1000 款智能手机中登顶出货量排行榜。

　　随着与中国厂商的竞争加剧，三星着力加强了其中低端产品线 年开始，其低端的 J 系列整合到了现在的 A 系列中。同时，三星也在稳步地将多摄像头等配置下放到 A 系列机型中，并且增加了另外一些消费者喜欢的功能。

　　Omdia 称，“尽管位于榜单前 10 的苹果各款 iPhone 的平均售价要比 Galaxy A12 高出五倍，但它是三星销售效率最高的机型，单年销量超过了 5000 万台。”

　　苹果于 2021 年发布的 iPhone 13，是该系列中售价第二低的机型，仅高于 iPhone 13 mini。该机型最低价格版本的存储空间为 128GB，售价为 $829，与去年的 iPhone 12 64GB 版相当。但是由于存储空间更大了，iPhone 13 的总体平均售价比去年的对应机型要高。尽管售价上涨，但 iPhone 13 的出货量依然达到了 3490 万台，比去年 iPhone 12 的 2330 万台高出了 1000 多万台。

　　占据榜单第 5 位的是小米的 Redmi 9A。小米的 Redmi 9A 销量达到了 2680 万台，该机型的平均售价为 $78 左右，仅为出货量排名靠前的苹果 iPhone 各机型售价的约 1/10。

　　排名 6 到 9 位依然被苹果占据，且 Pro 机型的出货量有明显增长。尽管 Pro 机型的平均售价远高于 $1,000，但出货量依然超过了 2000 万台。苹果手机去年的总出货量为 2 亿 3450 万台，其中的 39% 是平均售价超过 $1,000 的机型。这一比例是苹果历年来的最高。

　　“随着疫情减轻，消费者对高端智能手机需求的增加，苹果在高端市场的统治地位正在越来越强。”

　　前 10 的最后一位是三星的 Galaxy A02。去年的出货量为 1830 万台。这是前 10 中售价第二便宜的机型，第一是小米的 Redmi 9A。

　　前 10 位中，苹果占据 7 个位置，三星 2 个，小米 1 个。与去年相比，苹果多了两个位置，三星少了两个位置。小米则与去年一样，占据了一个位置，但排名从去年的第 9 提升到了今年的第 5。

　　3月17日，荣耀发布了全能智慧旗舰荣耀Magic4系列和年度音质旗舰荣耀Earbuds3Pro。

　　荣耀表示，作为荣耀音频布局TWS高端市场的重磅产品，荣耀Earbuds 3 Pro搭载了超宽频同轴双单元和场景化智慧降噪等配置，应用了体温AI监测、5C快充等技术。荣耀Earbuds 3 Pro售价899元，将于3月25日10:08在全平台正式首销。

　　荣耀Earbuds 3 Pro全球首次采用了超大振幅动圈+陶瓷高音单元的同轴双单元设计，将多用于有线Hi-Fi耳机的陶瓷高音单元，首次应用到TWS耳机上，0.33mm的超薄复合结构，双单元高频表现提升20dB，高音部分更加清澈通透、富有延展性。同时，11mm超动态大动圈负责低频的发声部分，最大振幅范围可达0.6mm，低频灵敏度最高提升11%。

　　由于不同用户的耳型轮廓和佩戴习惯千差万别，导致不同用户听到的音质效果是不一样的。为了确保不同用户都能享受到最适合自己的音质效果，荣耀Earbuds 3 Pro加入了AI音效均衡功能。用户每次佩戴荣耀Earbuds 3 Pro时内置的扬声器都会自动播放入耳提示音，通过AI探知佩戴者的耳型和佩戴状态，能够智能补偿佩戴的泄漏量，最高补偿泄漏量的98%。

　　针对用户通话中的遇到的噪声干扰问题，荣耀Earbuds 3 Pro的AI骨声纹通话降噪给出了解决方案。该功能通过麦克风对于人声进行拾取，再加上VPU骨传感器，能够对人声进行检测与增强、有效降低噪声影响。

　　荣耀Earbuds 3 Pro也是全球首款支持体温监测的TWS耳机，通过高精度接触式温度传感器，支持单次及周期测温，误差值精确到±0.3摄氏度，当用户出现低温或高温异常时耳机还会及时播放语音提醒。

　　此外，荣耀Earbuds 3 Pro还是全球首款支持5C快充的TWS耳机，用耳机盒给耳机充电时，只需充电5分钟，即可播放2小时音乐，配合充电盒使用可以实现24小时的综合音乐续航。这款耳机还支持无线充电功能，还支持无线充电，在使用过程中可搭配荣耀Magic 4 Pro反向充电功能为其进行无线充电。

　　荣耀耳机Earbuds 3 Pro采用入耳式形态，单耳重量5.1g，提供亮黑色、釉白色、钛银色三种配色；售价899元，在3月17日20:00~3月25日9:30期间开启预售，并将在3月25日10:08~3月26日23:59正式首销。

　　Redmi K50 Pro定位硬核全能旗舰，最高512GB存储，搭载天玑9000旗舰处理器，屏幕升级120Hz三星2K柔性直屏，充电120W + 5000mAh单电芯电池组合，19分钟充满；1亿像素主摄相机首次加入OIS光学防抖，全面提升拍照稳定性和拍照速度。

　　天玑9000旗舰处理器采用目前行业最先进的台积电4nm制程工艺，CPU超大核性能提升40%，GPU性能提升85%，AI算力提升400%。为了完全释放这颗处理器的性能，K50 Pro研发了3950mm² T型超大VC液冷散热，整机散热能力提升23%，安兔兔测试超104万分，Geekbench 5测试CPU性能跑分直追苹果A15。

　　K50 Pro配置120Hz三星2K柔性直屏，分辨率达3200 X 1440，采用原色屏专业色准、支持DC防频闪调光，突破DisplayMate 16项直屏纪录；为了保护这块直屏，K50 Pro还配备了最坚固的康宁大猩猩Victus玻璃，抗摔性能提升1.5倍，耐刮性能提升2倍。

　　而Redmi K50则是K系列史上最强的标准版，搭载天玑8100；天玑8100与天玑9000同代APU、ISP和5G通信架构，具备超高性能和超低功耗；此外，K50采用与K50 Pro同款三星2K柔性直屏，索尼主摄同样加入OIS光学防抖，拥有5500mAh电池。

　　小米集团合伙人、中国区总裁、国际部总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰在发布会上表示：定义K50的时候有一个目标，全面推动2K屏幕普及，坚持高端产品大众化。最开始的时候没有天玑8100，只有天玑8000，但天玑8000定义的时候不支持2K屏，在与MediaTek团队沟通后，希望能开一个高配版本来支持2K屏；他对MediaTek的支持表示了感谢，MediaTek开发了天玑8100来支持2K屏幕。

　　卢伟冰还表示，一款旗舰处理器的性能设计是基础，终端产品的设计和联合调校也同样重要，直接影响到用户买到手后的综合体验；这次发布的K50 Pro和K50，Redmi和MediaTek的团队历经数月联合深度调校，几乎接近半年；除了与MediaTek的深度联调，K50系列还搭载了5项Redmi自研的调校技术：原子内存、IO Turbo、焦点计算、智能满帧和场景智能省电，保证了更流畅更低功耗的产品体验。

　　Redmi K40S，搭载骁龙870、三星E4旗舰直屏和4500mAh电池。升级大尺寸VC液冷散热，67W旗舰快充和带OIS光学防抖的索尼主摄。

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