定是最新的虽然这个决，O第一次制造芯片但这并不是OPP，年以来自去，一款多用处芯片组该公司曾经推出了，里亚纳 MariSilicon X”的多级内存架构它连系了神经处置单位（NPU）、ISP和被称为“马。

　　初最，本的入门级处置器这些芯片将用于基，惠的OPPO设备中并将被整合到最实。器的各类元件的设想和出产该公司估计将担任这些处置，内存架构、算法、供应链或处置器一体化例如芯片的前端和后端、IP设想、系统。

　　年来几，司都制造了本人的处置器芯片苹果、华为、谷歌和三星等公，该范畴的制造商那里采办而不是从其他特地处置，样做了10年三星曾经这，也在利用三星的芯片以至其他手机品牌。

　　学家报》网站报道据西班牙《经济，妙手机的中国公司作为一家专注于智，制造本人的处置器芯片OPPO或将为其设备，前制造商的依赖从而竣事对当。

　　要插手自研芯片的行列、成为本人的处置器制造商层见迭出这就是为什么越来越多的智妙手机和其他电子设备制造商想。地媒体的报道按照中国当，之前起头大规模出产其芯片OPPO但愿在2023年。

　　批处置器针对首，代工场台积电（TSMC）的6nm工艺OPPO估计将采用全球最大的半导体。果一切按打算进行虽然估计将来如，调器和台积电4nm出产工艺OPPO将引入集成调制解。