孙倩妮5G芯片有多难？即使抱紧苹果“大腿”，英特尔最终仍然不得不出售手机基带业务。而今又历时四年，英特尔再次从放弃走向放弃。如今，英特尔彻底退出5G基带市场，昭示着巨头准备过冬。

　　据外媒More Than Moore报道，继2019年将与手机相关的5G基带业务出售给了苹果之后，近期英特尔又计划将与笔记本电脑业务相关的5G基带技术转让给两家中国企业——联发科和广和通，交易预计在5月底前完成，英特尔将在7月底前彻底退出5G基带市场。

　　至此，全球能够研发5G基带的厂商格局基本定型：高通大幅占领高中端市场，联发科、三星处于中端市场，紫光展锐则负责在低端市场大杀四方，被寄予厚望的华为则由于某些众所周知的原因无法出货。

　　英特尔的基带芯片之路，一路走来并不算短。早在3G时代，英特尔就已经提前开始着手4G手机基带的开发。2010年，英特尔甚至花费14亿美元收购了连年亏损的英飞凌无线业务，获得了除CDMA以外的所有基带技术，大手笔研发和推广WiMax技术。然而，CDMA却可以说是4G手机的门槛之一，这也导致当时的英特尔被高通的LTE技术全方位吊打。

　　这次失利彻底清空了英特尔此前努力，也奠定了高通的王者之路。但英特尔的并未选择放弃，而是选择收购更多的相关企业共同研发5G手机方面的基带。2016年，更新到iPhone7的苹果，不愿再继续忍受高额“高通税”，开始引入明显比高通差一截的英特尔LTE基带。甚至，苹果还把高通芯片进行限速，来弥补英特尔芯片的不足。

　　此次合作可以说啥英特尔基带芯片的重大转机。对于英特尔而言，一旦能够成功吃下苹果这块大蛋糕，势必会在手机市场打开一片全新天地。2017年11月，一直试图在移动端芯片上有所作为的英特尔发布了旗下首款5G基带芯片XMM8060。同时还宣布已成功完成基于其5G调制解调器的完整端到端5G连接。2018年11月，英特尔发布了第二款XMM8160 5G调制解调器，适用于手机、PC和宽带接入网关等设备。

　　然而，事实是残酷的。最后的结局是，搭载英特尔4G信号基带的iPhone Xs系列（含XR）和iPhone 11系列严重翻车，信号差成为了iPhone备受吐槽的一个点。更重要的是，英特尔在2018年发布产品时，信誓旦旦地宣布“5G基带芯片于2019年下半年交货”。但是，2019年2月，英特尔表示，只能为客户提供“5G基带样本芯片”，商用产品要到2020年才能交货。这为苹果5G手机计划蒙上了阴影。

　　由于英特尔实在是扶不上墙，2019年4月，高通和苹果达成和解，双方同意放弃全球范围内所有诉讼，并且签订了一份长达6年的新专利授权协议。同一天，英特尔宣布放弃手机基带芯片研发。不久之后，苹果宣布以10亿美元收购英特尔“大部分”的手机基带芯片业务。

　　有意思的是，在宣布放弃了5G智能手机调制解调器业务之后，英特尔CEO还迅速向外界声明∶5G依然是公司的战略优先事项。当时，英特尔还保留了开发PC平台4G/5G无线产品的业务，并有继续为笔记本电脑客户提供4G和5G基带解决方案。

　　然而，由于5G厮杀已至中场，6G风声愈演愈烈的当下，英特尔仅存的5G基带芯片能力实在算不上是核心。如今，伴随着英特尔宣布退出的尘埃落定，一切终成定局。值得注意的是，英特尔全面退出5G基带芯片，不代表它们会退出5G战局。目前，英特尔着眼于较有竞争优势的天线G基站基础设施芯片，致力于构建能够带来万物互联的物联网服务，这才是更为广阔的市场未来。

　　或许你也会问，为什么英特尔的基带芯片之路发展的这么难？这就首先需要了解什么是基带芯片。一般而言，手机最核心的通话功能需要有射频、基带、电源管理、外设、软件等。其中，基带芯片包含负责信息发送/接收的射频和负责信息处理的基带两部分，就是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。

　　对于可商用的基带芯片而言，仅仅只是最基础的可用性已经不算容易。例如，为了在弱信号覆盖的情况下提升手机信号的稳定性和可靠性，厂商就需要通过自身长期积累下来的经验不断调优。同时，基带芯片必须满足多网络制式，可适配美洲频段、欧洲频段、中国频段。最后，基带芯片还需要实现全设备兼容支持，以满足不同通信设备的设备兼容。

　　在5G时代，基带芯片的研发难度更为巨大。众所周知，首个5G标准直到2018年6月才正式冻结，这就导致留给5G基带芯片的研发周期并不长，而5G的运算复杂度又比4G提高了近10倍，这就导致技术难度大大增加。更重要的是，5G的功耗也是一个必须要攻克的难题，对于如何平衡功耗和系统散热的问题，是技术更是艺术。

　　总之，5G芯片的研发是一个复杂过程，不但需要同时兼容2G/3G/4G网络，还要有大量的技术积累和测试验证。这就不仅考验着工程师和研发团队的实力，也考验着芯片厂商的竞争实力。

　　2022年中，先是知名苹果分析师郭明錤爆料称，苹果5G基带芯片的研发可能已经失败，高通仍将是2023款iPhone 5G基带芯片的独家供应商，为该款机型提供100%的基带芯片，而不是高通此前预估的20%。后是业界人士“手机晶片达人”发微博称，苹果自研5G芯片并非失败，而是推迟了量产时间，“把量产时间从原定的2023年第二季度推迟到2023年第四季度”。种种迹象表明，尽管告别英特尔，但苹果的5G基带芯片之路也并不顺畅。

　　但是，5G基带芯片并不是高通的“免死金牌”。就像业内人士点评“苹果自研5G基带芯片失败”时表示：“精诚所至，金石为开。这次不行下一次，今年不行明年，只要持续投入，没有搞不定的。”而等到了6G时代，基带芯片市场的格局，恐将迎来新的变化。

　　在英特尔彻底退出5G基带市场的同时，令所有人感到惊讶的是，英特尔竟然意外的将技术转让给中国台湾省的联发科和广和通，目前他们正在推动驱动程序代码和许可协议的转让。

　　事实上，无论是联发科，还是广和通，均与英特尔渊源颇深。早在2021年之时，英特尔就宣布与联发科达成合作，将基于联发科5G基带开发面向PC的5G解决方案。尽管英特尔打算在 7 月之前彻底退出 5G 市场，但它仍将保留一个小团队来协助联发科解决硬件、软件和客户方面的问题，技术转让将在 5 月前完成，预计不会对英特尔产生任何财务影响。

　　届时，所有使用英特尔 5G 解决方案的 OEM 合作伙伴可以继续与联发科合作，为其现有产品提供更新和升级。至于4G基带业务，考虑到存量市场，预计最后一批货将于2025年底前发出。后续，英特尔还将与联发科合作，继续提供基于其 CPU 以及联发科基带芯片的笔记本电脑蜂窝无线解决方案。

　　英特尔与广和通的合作更为久远。作为中国领先的通信模组厂商，广和通早在2019年就曾联合英特尔在MWC大会上发布其首款5G物联网通信模组Fibocom FG100，其内置的就是英特尔XMM 8160 5G基带芯片。同时，英特尔曾作为广和通的第三大股东，是广和通最重要的通信模块合作伙伴之一。

　　根据订单情况，最后一批广和通产品将于2025年底交付，英特尔不会在该市场推出新品。研究或技术。由此可见，在中美关系不确定性的大背景下，去中国化仍将是美国企业不得不选的方向。而在此前，英特尔已经退出了俄罗斯的业务。

　　英特尔通用汽车无线解决方案副总裁 Eric McLaughlin 在给 More Than Moore 的一份声明中表示：“随着我们继续优先投资 IDM 2.0 战略，我们做出了退出 LTE 和 5G 的 WWAN 客户端业务的艰难决定。我们正在与我们的合作伙伴和客户合作，争取实现无缝过渡以支持他们正在进行的业务，并确保我们的客户继续使用联网 PC 领域的解决方案。”

　　事实上，英特尔的步步紧缩，也昭示着巨头准备过冬。在今年初的全体会议上，英特尔就宣布将下调管理人员及包括CEO在内的高管薪酬，来大幅削减成本。此次降薪包括季度工资奖金取消，年度奖金暂停，所有员工的基本工资根据等级削减：英特尔首席执行官Gelsinger的基本薪酬将调降25%，执行领导团队（ELT）减薪15%，副总裁（VPs）减薪10%，7至11级员工将减薪5%。

　　另外，据知情人士透露，英特尔即将在本月宣布最新一轮裁员消息，将影响20%的员工……山雨欲来风满楼，在经济不确定性不断加大的今天，审慎而行无遗是英特尔的最佳出路。