dnf9300荣耀Magic 5预装的是荣耀自己基于Android13的定制系统,不是鸿蒙系统,也无法在后续刷成鸿蒙系统。目前新推出的智能手机中,仅有华为自己旗下的手机产品才可以使用鸿蒙系统,因此想要使用该系统的用户只能购买华为手机。
荣耀Magic 5可以支持OTG反向供电,最大输出电流1A/5V。OTG反向充电是需要使用OTG转接线,在包装盒内没有配送,需要单独购买。荣耀Magic 5的有线W,这基本是目前大多数智能手机提供的充电速度,不算太快,但也足够满足很多人对充电的需求。
荣耀Magic 5将配备双扬声器,此外也支持NFC、双扬声器、IP68 级别防尘防水、X轴线性马达,镜头方面也有望会采用OIS光学防抖技术,核心配置为骁龙8 Gen2 处理器以及荣耀GPU Turbo,标配LPDDR5X和USF4.0,电池则是5000mAh,搭配66W有线快充,这个快充速度相对其他品牌来说略微有点低,但足够日常使用。
荣耀Magic 5使用的是荣耀自己的MagicOS系统,不能更新到鸿蒙系统。目前红米OS仅支持华为旗下的产品,以及部分老款的荣耀手机等。鸿蒙系统即将迎来3.1版本,鸿蒙OS3. 1 系统新增至少 4 种全新的功能,分别是通知中心动态特效、卡片大小调整、小窗大小调整、音频控制、升级以ArkTS 语言为基础的声明式开发体系 鸿蒙开发套件”等。鸿蒙OS3. 1 系统在系统稳定性、流畅程度、隐私安全等方面都做到了一定程度上的提升。
荣耀Magic 5很大概率会是超声波屏下指纹识别。实际上现在超声波屏下指纹识别已经不是高端型号手机才有的配置,很多中端智能手机都开始使用了超声波指纹解锁。相对光学指纹解锁,超声波指纹解锁安全性更高,响应速度也非常快,识别准确性也很高,因此在很多新推出的手机中被广泛使用。
荣耀Magic 5使用的是屏下指纹解锁方式,有可能还是超声波指纹解锁。上一代的Macgic 4支持屏下指纹解锁和2D人脸解锁,这一代Magic 5预计解锁方式是一样的,但会升级到超声波屏下指纹解锁,这种解锁方式更安全,速度反应也会更快。
荣耀Magic 5全系列都支持反向供电时最大输出电流1A/5V。荣耀Magic 5标准版支持66W有线快充,最高的至臻版还有100W有线W的无线快充。有线反向充电是通过OTG线进行转接(OTG转接线需单独购买)、可为其他手机、手环等数码设备充电,与无线反向充电不同的是,这种充电方式需要额外使用到一条数据线。
荣耀Magic 5系列预装的是荣耀MagicOS系统,此前荣耀CEO赵明表示,荣耀不会再去打造一个跟安卓、鸿蒙类似的操作系统,而是选择将不同的操作系统进行打通。他透露,荣耀未来会应消费者需求,考虑对鸿蒙进行兼容适配工作。在2022年11月推出的MagicOS 7.0,全面升级软件系统架构,带来 MagicRing 信任环、Magic Live 智慧引擎、Turbo X 系统引擎、MagicGuard 荣耀安全四大平台级根技术及系统核心服务。
荣耀Magic 5支持5G网络,它采用的是骁龙 8Gen 2处理器,内置了骁龙X70 基带。骁龙X70 内置了全球首个5G AI处理器,利用AI技术提升数据传输链路的稳定、加快数据传输速率、加大网络覆盖范围、延长电池续航能力以及优化信号。在骁龙X70 中采用了上行载波聚合、基于载波聚合的上行发射切换,以及支持100MHz的包络追踪等技术,目前,骁龙X70 支持的上行峰值速率已达3.5Gbps。
荣耀Magic5 延续了之前的外观设计,仍采用标志性的缪斯之眼镜头模组,增强了机身设计的一体性,镜头模组的设计类似于火山口,手感更佳。在配色上,共有勃朗蓝、苔原绿、珊瑚紫、燃橙色、亮黑色五种可选,其中燃橙色为素皮材质,其余为玻璃后盖,荣耀Magic5 重 187 克,搭载6. 73 英寸OLED屏幕,分辨率为2688×1224,支持120Hz动态刷新率;支持10bit色深以及DCI-P3 广色域显示,并采用2160Hz高频PWM。荣耀Magic5 的后置镜头组合为 5400 万像素主摄+ 5000 万像素超广角+ 3200 万像素长焦,支持OIS光学防抖、2. 5 倍光学变焦以及最高 50 倍的数码变焦。搭载第二代骁龙 8 移动平台,配合LPDDR5x内存和UFS4. 0 闪存,支持GPU Turbo X、OS Turbo X以及LINK Turbo X技术。电池容量为5100mAh,支持66W快充。荣耀Magic5 8+256GB 售价 899 欧元(约 6608 元人民币)。
Geekbench 5.4.1 测试结果截屏显示,Magic 5 的单核成绩为 1411、多核可达 4584,搭载的正式高通骁龙 8 Gen2 主控,并提供了 12GB 内存。Magic 5 的处理器为骁龙8Gen 2,采用台积电4nm制程,Kryo CPU包含 1 个超级内核(主频3.2GHz)、 4 个性能内核(主频2.8GHz)、以及 3 个效率内核(主频2.0GHz),由原来的“1+3+4”升级至了“1+4+3”,性能相比前代提升35%,能效提升40%。Ardeno GPU性能相比前代提升25%,能效提升45%。全新的高通AI引擎性能提升至4. 35 倍,能效提升60%。
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