赖长青简介就在昨天，荣耀全资控股的上海荣耀智慧科技开发有限公司成立了。从企查查的公开信息来看，这家新公司的注册资本为1亿元人民币，其经营范围包含：集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、人工智能理论与算法软件开发、人工智能应用软件开发等。

　　荣耀CEO赵明在接受媒体采访时称，上海荣耀智能科技开发有限公司相当于荣耀位于上海的研究所，这家新公司将将重点进行终端侧核心软件、图形算法、通信、拍照等方面研究开发工作。

　　从企查查的股权穿透图来看，该公司由荣耀终端有限公司100%控股。因为新公司经营范围包括芯片设计，所以也引发了外界对荣耀自研芯片进展方面的关注。

　　新公司的法定代表为邓斌，他曾在华为公司工作11年，任华为中国区规划咨询总监。目前他担任荣耀终端有限公司研发管理部总裁。

　　几天前，智东西曾在《华为蛰伏OPPO退场，小米vivo荣耀为何铁了心继续干》一文中分析了荣耀的造芯之路，文中指出目前国产手机的“造芯分水岭”已经到来，在文章发布不到一周的时间里，荣耀就有了新动作。

　　事实上，仅在三天前，赵明在荣耀90系列新品发布会上就回应过该公司在芯片上的战略，“我们既不盲目乐观，也不妄自菲薄。”赵明还指出，荣耀会根据产品定义的需要进行自主选择，“是自研，还是选取第三方芯片，目的是要保持产品上最佳的竞争力。”

　　回顾荣耀的发展史，2020年深圳智信新信息技术有限公司完成对荣耀品牌相关业务资产的全面收购，荣耀正式独立。

　　外界容易忽视的是，对荣耀进行全面收购的深圳智新信息技术有限公司，其背后的大股东深圳市智城发展有限公司就是一家集成电路设计相关的公司。

　　就在今年3月Magic5系列全球发布会上，荣耀推出了第一颗自研射频增强芯片——荣耀C1芯片。该芯片可以增强手机通信能力。简单来讲，在地库、地铁、电梯等弱网场景下，这颗芯片可以一定程度上提升手机信号强度和稳定度。

　　智东西注意到，仅在荣耀C1芯片推出1个月后，荣耀又继续加紧自研芯片的布局。4月13日，荣耀就在网络招聘平台上线了模拟芯片设计与验证的岗位，还给该岗位人员开出了60K-80K的薪资。

　　从目前招聘平台的信息来看，该职位描述非常简单，负责手机、穿戴等各类终端产品涉及到的充电系统器件、放电系统器件和模拟开关高速接口等新器件的研究、引入、认证测试工作以及领域内模拟IC器件的看护。

　　4月26日，荣耀又在网络招聘平台上线了芯片与算法解决方案工程师的岗位。在岗位描述中可以看到，负责该岗位的人员需要负责手机、平板、PC类终端产品的camera（相机）软件开发工作，同时需要根据产品的需求，进行软件集成、算法优化的工作。 荣耀还在招聘需求中注明了有过高通、MTK、展锐等芯片平台camera（相机）开发经验优先。

　　5月24日，此前没有自研SoC信息释放的荣耀又开始招聘上海、深圳、北京、西安等地的芯片专家，其中岗位职责中明确写到，负责处理器SoC前端射频芯片子系统设计。

　　“做任何一款芯片都需要提前一年到一年半的时间，如果自研SoC芯片，可能需要提前两年时间去规划”赵明在Magic5系列发布会后的采访环节解释称，因为流片要测试，测试完了如果有什么问题还要再修改。

　　在手机厂商自研芯片开始走向“分水岭”的重要时刻，经营范围包含芯片制造的上海荣耀智慧科技开发有限公司的成立无疑会引发外界的关注。智东西曾在文章中分析过，目前荣耀作为芯片领域的新玩家，正在不断围绕自身核心优势做自研芯片。

　　在当下这个日益激烈的智能手机市场下，荣耀的思路符合了寻找差异化竞争点的大方向。同时，荣耀正在不断招聘芯片人才，为芯片制造打下基础。