鬼掀尸北京时间10月24日，高通正式发布了新一代旗舰移动平台“骁龙8 Gen3”(第三代骁龙8)。那么， 骁龙8gen3是几纳米？性能提升多少？首发手机机型有哪些呢？

　　第三代骁龙8依然4nm工艺，采用X4*1+A720*5+A520*2的CPU架构组合，其中A720分为2个低频版和3个高频版，官方宣称性能提升30%，能效也提升了20%。

　　GPU应该是Adreno 750，官方宣称性能提升25%，能效提升25%，支持AFMF（图像运动引擎2.0），能达到240FPS超高帧率的手游，光追效果进一步升级，还支持了虚幻5。

　　骁龙8gen3号称在上一代性能提升25％的基础上，又一次将性能提升了25％，同时把能效提升了25％。虽然提升幅度看起来似乎不如CPU，但是在GPU上高通一直是遥遥领先的存在。

　　骁龙8 Gen3的Kryo CPU仍然是8核心，不过升级为纯64位架构，首次采用了1+5+2的组合布局，相比以往的1+4+3布局多了一个性能核心。

　　对比骁龙8 Gen2，三种核心的频率分别提高了100MHz、400MHz、300MHz，官方号称性能提升多达30％，功耗则降低了20％。

　　骁龙8 Gen3 AI引擎采用融合式的AI加速架构，但大幅革新，尤其是将Hexagon DSP升级为Hexagon NPU，可以协调整个平台，集合Kryo GPU、Adreno GPU、Hexagon DSP、Spectra ISP、标量/矢量/张量加速器、传感器中枢等各个单元的力量，还有针对音频、传感器加入的两个微型NPU单元。

　　Hexgon NPU升级了全新的微架构，包括硬件加速单元、微型区块推理单元(性能大大升级)、张量单元(单流高性能核心与更高带宽)、标量单元、矢量单元(频率更高)，并且所有单元共享2倍带宽的大容量共享内存，整体性能提升了多达98％。

　　说到内存支持，还是LPDDR5X，频率从4.2GHz提高到4.8GHz，带宽77GB/s，是迄今移动行业最快的内存频率，最大容量为24GB。

　　最特别的是，内存与Hexagon NPU矢量单元之间增加了直连通道，处理效率更高，对于提升AI效率大有裨益。

　　传感器中枢(sening hub)经过升级之后，成为一个始终开启的低功耗AI子系统，包内存、两个微型NPU、Spectra DSP、双ISP等不同模块，其中两个ISP始终开启，确保任何时候都可以高效处理AI推理负载。

　　骁龙8 Gen3支持包括Meta Llama 2在内的多模型生成式AI，可处理的大模型参数超过100亿，每秒可执行最多20 Token，支持个性化定制，也特别注意保护用户个人隐私。

　　精度方面支持INT4、INT8、INT16、FP16等各种整数和浮点格式，还支持INT8+INT16混合精度。

　　摄像头规格方面，拍照支持单个1.08亿像素，或者两个6400万像素+3600万像素，或者三个3600万像素，均为30FPS，均支持ZSL零快门延迟。

　　视频支持8K/30 HDR格式录制的同时捕捉6400万像素照片，也支持4K/120高清慢动作视频。

　　语义分割技术，在强大AI的支持下，如今可以支持到多达12层，对物体、场景的识别与分割更加精准。

　　Vlogger View模式，这个其实大家应该不陌生，就是利用前后双摄像头结合ISP，同时捕捉两个画面。

　　超级夜景不但支持拍照，也可用于录像，其中大量运用了AI，可以提高效率和能效，毕竟这种玩法是非常耗电的。

　　它集成了首个面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器，首个面向5G的张量加速器以实现硬5G基带集成了今年2月刚发布的骁龙X75，全球第一个采用5G Advanced-ready架构件加速AI，还有全球首个传感器辅助的毫米波波束管理(接收功率提升最多25％)、第二代AI增强GNSS定位(提升最多50％)。

　　骁龙X75具备全球首个面向毫米波频段的十载波聚合，支持QAM-256，具备全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合、FDD+FDD上行载波聚合、FDD上行MIMO，支持QAM-1024，从而提供无与伦比的频谱聚合和容量。

　　USB规格支持USB 3.1 Gen2，峰值带宽10Gbps，和苹果A17 Pro一样，这也是刚才说的外接高分高刷显示器的基础。

　　开放方面，高通提供了全新的一体化AI Stack开发平台，首发就支持20多个不同模型，支持Pytorch等各种AI框架。

　　小米14将首发搭载第三代骁龙8。除了小米14，骁龙8 Gen3平台首批机型品牌包括：

　　华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我realme、Redmi、红魔、索尼、vivo、中兴。

　　以上就是骁龙8gen3是几纳米？性能提升多少？首发手机机型名单相关内容了。