晨光搁浅19楼10月17日消息，《THE ELEC》报道，三星即将在2020年推出一款搭载屏下摄像头的智能手机，正面完全无孔。这款手机将配备一块采用三星屏下摄像头技术（UDC）的OLED面板。实现这种工艺的设备称为HIAA2，该设备很可能在本月晚些时候进入位于忠清南道的Asan 1校园的生产线。消息人士称，这是三星电子明年将推出屏下摄像头手机的证据。

　　HIAA使用激光在显示面板进行切割来打孔，该技术用于全面屏手机，可将前置摄像头的开孔打的非常小。在产量，耐用性和可靠性上都有不错的表现。消息人士称，韩国制造商Wonik IPS在8月已向三星显示器提供了HIAA设备。其中，HIAA1技术已经被应用于今年年初发布的Galaxy S10系列上。

　　另外，三星电子IM部门显示器开发小组的主管杨炳德今年年初表示，三星现在正在寻求完全消除前置摄像头孔的技术，这便是HIAA2。杨说：“我们相信我们可以在未来一两年内实现这一目标。” HIAA2将打出非常细小的，几乎看不见的孔，有可能利用此技术实现屏下摄像头。有人称三星可能将这项技术应用于新的Galaxy S系列或者Galaxy Fold 2上。