吉化吧联发科宣布与英伟达联手开发3nm座舱芯片，基于英伟达Chiplet技术以及联发科的Dimensity Auto汽车平台，两家芯片老炮势要打破高通骁龙8155在座舱芯片领域的垄断。

　　就在前不久，高通也在自家峰会上秀出了全新平台骁龙8295的“豪华朋友圈”，满满一墙的合作伙伴，足以看出高通在汽车领域的实力。

　　早在联发科之前，AMD、三星等都曾尝试在座舱芯片领域与高通扳手腕，但这些对手都难以打破高通的垄断。

　　高通基于自己行业优势以及认知，总结出智能汽车背后的有关技术，将其命名为「数字底盘」。在活动现场，高通汽车业务团队分享了最新的发展动态，可以拆分为四个不同的部分：

　　骁龙汽车车端网联平台，也就是4G/5G信号互联，WIFI，蓝牙，定位以及电力线通信。

　　骁龙汽车座舱平台，包括座舱体验，仪表显示，导航，摄像，显示以及声音多媒体，消费出行应用。

　　其中，用户对高通8295座舱平台最为关注。相较于此前已经广泛「上车」的骁龙8155，骁龙8295进行了全面升级。该平台采用5纳米工艺制程，具备30TOPS的AI算力，相较于骁龙8155（7纳米），GPU整体性能提升了两倍，3D渲染性能提升了三倍。同时，骁龙8295还新增了一些功能，如集成电子后视镜、计算机视觉（后置、环视）、乘客监测以及信息安全等，一颗芯片可支持连接11块屏幕。

　　目前，搭载高通8295芯片的产品还未上市。但据国内首发8295的集度汽车透露，该芯片在应用场景上有以下三大优势：

　　第一，借助8295强大的算力，可以将云端的语音识别算法模型直接放在车端，实时响应速度从1.5秒提升到700毫秒，将业内通行的单人连续语音扩展为多人连续语音。即使在离线时，也能实现全功能的语音识别能力。

　　第二，集度通过搭载高通8295和智能化架构JET，可以实现了舱驾融合备份。简单来说，智驾芯片和智舱芯片都可以作为自动驾驶的基础算力；

　　第三，得益于性能的提升，高通8295可以同步处理仪表盘、座舱屏、AR-HUD、后座显示屏、电子后视镜等多屏场景。以往可能需要两块芯片才能处理的数据，现在只需要一块芯片就能实现。

　　在活动现场，高通合作伙伴也带来了搭载8295芯片的解决方案与演示。其中，德赛西威推出了一款引人注目的智能中央平台。该系统改变了传统汽车座舱单一交互方式的模式，将视觉感知、语音感知、交互行为等不同领域的元素进行了融合。甚至还配备了一款面向后排娱乐的x86平台，让其成为一款高度集中的汽车智能「大脑」。

　　同时，在现场展示中，车联天下展示了一款基于骁龙8295打造的智能座舱4.0。在高算力的加持下，智能座舱的服务对象得以从主驾驶员延伸至座舱内的全员（副驾和后排乘员），同时还能支持「舱泊一体」的跨域功能。

　　目前来看，高通智能座舱芯片沿袭智能手机芯片的优势。从2014年推出第一代骁龙620A以来，高通已发布四代智能座舱芯片，芯片制程由28nm升级至5nm。以智能化为主要卖点的新势力车型中，高通智能座舱芯片的比例极高，包括蔚来EC6、ES6、ES8、ET7，小鹏G3i、P7、P5，以及理想L9、L8和L7等。

　　对比智能手机芯片与智能座舱芯片，其相同点在于通信、娱乐、高清显示需求高度一致，区别点在于消费电子行业竞争更加激烈、产品迭代速度更快，产品制程更为先进。高通承袭智能手机芯片竞争优势，降维打击智能座舱芯片，形成较大竞争优势。

　　从去年开始，受到市场环境的影响，消费电子行业持续低迷，且看不到回暖的迹象。

　　据Canalys调查数据显示，全球智能手机市场已经经历连续五个季度下滑，其中今年一季度同比下滑13%，跌至2.7亿部。受其影响，在本月初公布的高通2023一季度财报中，在毛利率和利润等关键数据上，高通出现了大幅下跌，甚至导致移动部门的裁员。

　　从通信专利，到基带，再到手机芯片，这家芯片巨头牢牢掌控着每一家手机厂商的命脉。

　　有人戏称手机厂商“天下苦高通税久矣”，讲的是这些厂商都或多或少受到高额专利费的苦恼，但又难以离开高通的支持。

　　时至今日，骁龙系列芯片依然是安卓手机阵营的首选，就连一直想摆脱高通5G芯片的苹果也难言分手。

　　与此同时，另一批“受害者”也被高通拿捏——在汽车圈，车企们同样患上了“高通依赖症”。

　　截至目前，除了特斯拉、华为等少数车企以外，大部分车企都采用了高通的座舱芯片，而恩智浦、瑞萨等传统汽车电子巨头的座舱芯片几乎难寻踪迹。

　　我们以“骁龙8155”为例，这是一颗由台积电第一代7nm工艺（N7）打造的座舱平台，包含CPU、GPU、DSP、ISP以及AI引擎等。如果用手机芯片类比，它与骁龙855属同一代产品，是5年前的老产品，但在国内汽车圈，骁龙8155几乎实现了垄断。

　　简单来说，这块芯片可以能够做到流畅打开程序，连续唤醒，提升车机系统整体，在以智能化为主要卖点的当下，这颗芯片可以完美实现厂商宣传的各种智能化操作。

　　因此，即便骁龙8155已经上线年之久，但目前绝大多数旗舰款车型仍采用这款芯片，甚至这块“金字招牌”超过了品牌本身。

　　作为高通第四代座舱平台中的旗舰产品，骁龙8295于2021年发布，从制程上已经从7nm迈入了5nm时代。在参数上，新款芯片主要提升在高性能计算、AI处理等方面，同时NPU算力更是达到30TOPS，是骁龙8155的8倍之多。

　　但就消费者的反应来看，搭载骁龙8155的车型要么是性能过剩，要么存在优化不足的情况，能线实力的车型并不多。

　　在这种情况下，骁龙8155在未来一段时间里仍然有很强的竞争力，5nm的骁龙8295都很难上场，3nm的车载芯片更是“过于超前”。

　　另一方面，座舱芯片不同于自动驾驶芯片一样内卷，如果不是极为出色的技术优势，很难影响高通在产品力与高端市场占有率上的绝对地位。

　　虽然难以打破垄断，但两家芯片巨头未来在座舱芯片领域仍有很大概率成为一名“搅局者”。

　　在智能汽车行业，拥有一款性能非常好的芯片并不足以立足市场。芯片公司的「护城河」并不仅仅在于芯片本身，还包括软件、客户关系和生态。由于生态具有网络效应，就像你离开微信去其他平台，但你的朋友都没有过去，你就无法离开微信。因此，高通也在不断寻找合作伙伴，尽量扩大自己的生态。

　　目前来看，高通在汽车行业中也有着顶级的「朋友圈」。不仅是国际汽车集团，还有中国造车新势力都在使用高通芯片和技术造车，而那些优秀的供应商也都在基于高通产品向车企提供服务。

　　在此次峰会上，现场展示了使用高通8155骁龙芯片的十几款车型，包括蔚来ET7、理想L8Max、小鹏G9、极氪009、魏牌摩卡、HiPhiZ等。站在其中，似乎有点回到了上海车展的6.1展馆。

　　蔚来创始人李斌表示，他们正在打通「车手互联」的解决方案，以芯片平台为基础、系统/数据为载体，打造智能电动汽车时代的最佳应用，而这都离不开高通的支持。

　　近几年，汽车发布会中提到智能座舱时，必然会提到高通骁龙8155芯片，而在智能驾驶方面，更多的是提到英伟达Orin。

　　然而，随着汽车向中央计算架构的转变，各家芯片公司仍在相互竞争：目前，高通以座舱芯片优势为主，同时进攻智能驾驶领域；英伟达则率先推出了集成座舱和智能驾驶的芯片；同时还有一大批其他智能驾驶芯片企图蚕食市场，试图反攻高性能芯片市场。

　　高通在智能座舱领域，延续了此前智能手机端的优势，但是在智能驾驶领域，是否能撼动英伟达等厂商的地位，还是未知数。