碗豆全集图片说明： 图片说明：2022年，三星在上海进博会展示3纳米制程工艺。（视觉中国）

　　在尖端芯片的研发、生产和应用上，台积电、三星电子、英特尔等几大半导体巨头的竞争愈演愈烈。近日，苹果发布的新款iPhone 15手机配备了台积电代工的A17 Pro芯片，这是台积电3纳米工艺在顶尖芯片上的首次应用，也让率先实现量产却尚未发布3纳米产品的三星电子担忧被甩在后面。多位专家接受《环球时报》记者采访时表示，从市场表现来看，台积电目前在尖端芯片研发上独占鳌头，但从目前的应用场景来看，3纳米芯片的实际价值还有待提升。

　　韩国纽西斯通讯社21日分析称，三星电子正在加快其尖端半导体工艺的落地。该公司于去年6月就已开始量产全球首款3纳米工艺半导体，但三星电子在争取大客户、提高市场份额方面仍面临不小的困难。在近期举办的苹果2023秋季新品发布会上，苹果公司率先为iPhone 15配备了由台积电代工生产的、基于3纳米工艺的移动应用处理器A17。

　　“台积电3纳米工艺性能低于预期，三星电子能抓住机会反击吗？”韩国《朝鲜日报》20日以此为题刊文分析称，台积电生产的A17处理器所表现出的性能提升与上一代相比并未达到预期，因此外界对其3纳米工艺的质疑越来越多。

　　韩国半导体业内人士对《朝鲜日报》表示，台积电生产的A17在电源效率方面几乎找不到多少改进。通常当引入新工艺时，目标都是以更低的功耗实现相同的性能，但是iPhone 15的电池续航时间与上一代产品相同。台积电的3纳米工艺仍处于早期阶段，是一个未完成的工艺。

　　半导体行业专家、CHIP奇谱科技总编罗国昭对《环球时报》记者分析称，3纳米技术的研发难度极大，虽然台积电表现不尽如人意，但三星与其设定的技术目标差得更远。韩国媒体称台积电3纳米技术表现不尽如人意，有为三星站台的嫌疑。高通和英伟达在4纳米制程上已转向了台积电，可能暗示了这些国际大厂对三星技术路线的信心缺失。尤其值得一提的是，三星旗下的手机业务也在大量采用高通的芯片。

　　随着苹果开启3纳米移动处理器时代，半导体代工企业之间对尖端半导体应用的竞争在加速进行中。高通计划在2024年推出基于3纳米工艺的第四代骁龙8处理器，三星电子最快将于今年年底推出采用4纳米工艺的Exynos 2400，明年开始量产第二代3纳米工艺半导体，并于明年年底研发出采用3纳米工艺的新产品。

　　罗国昭告诉记者，在4纳米和7纳米这两个重要的技术节点上，三星的表现并不算理想。随着高通、英伟达等全球芯片大厂的“失势”，台积电的优势迅速壮大起来。在有限的市场上，台积电的进攻意味着三星面临更大的压力。因此，眼下3纳米的竞争对于三星而言尤为关键。从技术层面看，台积电3纳米技术用于苹果手机意味着已经实现量产。这将成为业界应用台积电3纳米技术的一个标杆。

　　“原来三星和台积电优势交替上升，但从7纳米制程开始，台积电则没再给三星机会。如果在3纳米技术上三星无法实现反击，那么三星未来则将更为被动。”罗国昭表示，市场竞争已经非常激烈，市场通常不会给老二任何机会，因此三星必须做大赶超台积电，吸引高通、英伟达回到三星身边，把这些厂商导向三星已经成熟量产的5纳米或7纳米等制程上来。

　　韩国《首尔经济》20日报道称，宣布重返半导体制造市场的半导体巨头英特尔突然推出1.8纳米半导体，这实际上是对台积电、三星电子“宣战”。英特尔提前进入1.8纳米技术阶段，实际上也是想超越三星电子。罗国昭认为，英特尔现在发展迅猛使得三星处于前有台积电、后有英特尔腹背受敌的夹击中。

　　据“印度分析杂志”网站报道，3纳米芯片将促进集成电路的开发，在不耗尽电池的情况下提高设备性能。这一技术进步预计将用于中央处理器、图形处理器和人工智能加速器等高性能计算产品上，同时也可以满足5G、6G智能手机和其他电子产品的需求。3纳米芯片作为尖端芯片的代表，具有更小、更快、更省电等众多优点，未来将有着广泛的应用场景。台积电最近在财报电话会议上表示，目前市场对3纳米产品的需求稳定，今年晚些时候，该公司将推出许多针对智能手机和高性能应用的产品。

　　不过，通信行业专家、信息消费联盟理事长项立刚在接受《环球时报》记者采访时表示，无论是3纳米、5纳米还是7纳米，当前性能边际提升愈发递减，用户在使用终端上的体验差别越来越不明显，这说明国际芯片企业已经陷入了一味追求某一项技术参数的竞争状态当中。在他看来，现在几大半导体制造商之间的竞争更多的像是在释放一种信号，展示他们对市场的号召力，3纳米制程在应用上的竞争才刚刚拉开帷幕。

　　“中国的华为刚刚推出的新机Mate 60更多的是从客户的应用出发，而且整机的应用也很流畅。”项立刚说，从用户的切身应用出发，满足需求，显得更为有价值。执着于追求某一个技术参数，实际上是脱离了用户的实际需要和体验。▲