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据报道高通与三星晶圆代工接洽以获得2纳米智能手机AP
作者:佚名 文章来源:本站原创 点击数: 更新时间:2024/2/13 17:14:14 | 【字体:

  韩炎网去年早些时候的传言称,高通计划将Samsung Foundry的尖端节点用于其旗舰芯片。然而,随后的报道默认了它将在骁龙 8 Gen 4 上独家使用台积电的 N3E 节点,有效地平息了双源传闻。Etnews的一份报告指出,它们并非完全错误,高通将在2025年与三星合作开发其旗舰芯片。

  据称,这家芯片制造商已要求三星在其 2 纳米 SF2 节点上制造智能手机 AP。三星的路线图指出,该工艺使用其GAA MBCFET(全环绕多桥通道场效应晶体管)技术,并将于2025年投入大规模生产。一年前,Exynos 2500 据称在当前一代三星 3GAP 节点上上装配线。报告补充说,它的继任者Exynos 2600(暂定)也将在同一SF2节点上生产。

  知情人士告诉Etnews,高通还要求台积电开发其2纳米芯片。台积电的路线图指出,其基于 GAAFET 的 2 纳米 N2 节点应在 2025 年准备就绪。然而,可用性最初可能是一个问题,因为像苹果这样的玩家历来在新节点上获得其最大份额的容量。这可能会迫使高通在其 2025 年的产品中考虑像 N4P 这样的旧节点。如果台积电缺乏容纳高通的能力,那么有问题的 2 纳米 SoC 有可能被推迟到 2026 年。

  著名的 X 泄密者@Tech_Reve认为有问题的神秘芯片是骁龙 8 Gen 5。他们补充说,适用于 Galaxy 的 Snapdragon 8 Gen 5 将由三星代工厂制造,普通版本将在台积电的 N3P 节点上制造。SF2节点据称是为高通定制的,类似于台积电为英伟达(Nvidia)为Ada Lovelace GPU定制的4N节点。从纸面上看,这应该会让Snapdragon 8 Gen 5 for Galaxy比其常规版本更具优势,这可能会导致Chipgate式的情况。

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