黑色羽翼葵原标题：日媒称铠侠与WD合并案预计本月达成协议；台积电：正在申请大陆营运无限期豁免；超聚变、浪潮、新华三等入围中国电信AI算力服务器集采

　　3、江波龙：上下游对本轮价格调整基本达成一致，公司进一步加大在研发和封装测试工艺上的投入力度

　　8、中国电信AI算力服务器集采：总额超80亿元，超聚变、浪潮、新华三等厂商入围

　　据媒体报道，存储厂商铠侠与WD的合并被曝已经进入最终阶段，有望在本月内达成合并协议，且合并后将在美国那斯达克上市，而新公司董事会将由铠侠端掌控过半数。

　　报道指出，铠侠、WD将设立一家控股公司「KIOXIA Holdings」，WD的存储器事业和铠侠将收编在该家控股公司旗下，从事NAND Flash的研发、生产。就以企业价值为基础的合并比重来看，铠侠占63%、WD占37%，不过在经过资本调整后，对控股公司的最终出资比重为WD端股东50.1%、铠侠端股东49.9%，目前持有铠侠约4成股权的东芝也将成为控股公司的股东，且铠侠社长将担任控股公司社长、董事会也将由铠侠端掌控过半数席次，也就是铠侠端将掌控实质上的经营权。

　　据报导，控股公司总部所在地在日本，而为了易于筹措设备投资所需的资金，将在美国那斯达克市场上市，此后也计划赴东京证券交易所上市。而铠侠、WD进行合并时，三菱UFJ等日本三大银行和日本政策投资银行考虑提供1.5兆-1.9兆日圆的融资。

　　美光在槟城此前已经投资了10亿美元，并将在未来几年内再投资10亿美元，用来建设和配备全套设备，总工厂面积将增加至150万平方英尺。此次扩张使美光马来西亚能够提高产量，并进一步加强其组装和测试能力，使其能够提供领先的NAND、PC DRAM 和SSD模块，以满足人工智能和自动驾驶或电动汽车等变革性技术不断增长的需求。

　　美光组装和制造公司副总裁Amarjit Sandhu表示，“我们在槟城的新制造工厂的正式开业加强了美光科技的全球制造足迹，使我们能够按时向客户提供优质的产品，同时缩短生产周期并实现规模化，这一扩张体现了我们对推进半导体开发和卓越制造的坚定不移的奉献精神。”

　　3、江波龙：上下游对本轮价格调整基本达成一致，公司进一步加大在研发和封装测试工艺上的投入力度

　　江波龙近期投资者关系活动记录表显示，在原厂减产效应的影响下，晶圆价格上涨的趋势已经形成，产业链上下游对于本轮价格调整基本达成一致。对于原厂晶圆涨价何时传导至下游市场，公司表示在本轮价格调整中，价格传导链条比较清晰，正式调整到落地的时间较短。存储主要市场中，NAND Flash的整体涨幅更为一致，DRAM不同产品的涨幅存在较大差异。尽管目前下游市场对存储器的采购需求有一定的恢复，但后续的涨价幅度与涨价频率，取决于下游终端需求能否形成持续支撑，需要持续关注宏观经济复苏情况。

　　对于收购力成苏州一事，公司表示已于今年10月1日，收购力成苏州70%股权交易并正式完成交割，于即日起纳入公司合并报表范围。同时，已将其更名为“元成科技（苏州）有限公司”，并由公司新设全资子公司“江波龙电子（苏州）有限公司”直接控股。元成苏州将继续承接现有客户群体的封测业务，此外还将进一步加大在研发和封装测试工艺上的投入力度，积极引进业内高端封装测试设备和优秀人才，持续提升封装测试能力，以打造高端封装测试基地。

　　清华大学近日研发出一体化存储芯片手术机器人技术，在世界范围内首次实现了对存储芯片的“诊疗一体化”。

　　该技术有望替代传统电子数据取证方法，并在临床手术、微电子加工、文物修复等领域应用。清华物理系教授薛平团队与公安部鉴定中心合作，研发出手术机器人技术，将机器人智能、光学相干层析成像和激光刻蚀消融等技术融合，为损坏的一体化存储芯片做手术，帮助U盘等一体化存储设备恢复丢失数据。

　　据台媒报道，台积电近日表示，已获准南京持续营运，同时经美方建议，正在申请大陆营运无限期豁免。

　　台积电说明，不曾申请2007年就推出的「经认证终端用户」（Validated End-User）授权。基于美国商务部工业和安全局（BIS）建议，台积电将完成「经认证终端用户」授权的申请程序，以取得无限期豁免。

　　据媒体报道，佳能开始推出纳米压印半导体制造系统，在近期一份声明中，佳能表示，随着技术的持续进步和优化，纳米压印设备将有望实现下一代2nm的生产水平。

　　纳米压印光刻技术长期以来承诺提供一种低成本的光刻替代方案，并曾经得到了SK海力士和Toshiba Corp等存储芯片制造商的推广。Kioxia在佳能的纳米压印机器达到商业成熟之前也对其进行了测试。

　　然而，由于纳米压印技术完美躲避了美国对中国的出口禁令，对此，佳能的发言人拒绝对新设备是否受到日本出口限制发表评论。

　　台媒报道，半导体封测环节从10月开始，手机SoC大厂开始有明显库存回补动作，例如联发科正在对旧款芯片备货。

　　封测厂商坦言，2023年手机市场确实不佳，IC设计大客户Q1预估失准，导致Q2后几乎都冻结生产，手机系统厂就算库存水位下降也不愿多拉货，到10月状况略有缓解，已开始启动旧款SoC拉货。测试厂商表示，这也影响到IC设计厂商生产策略，如上半年几乎都没有针对晶圆厂的新投片动作，到了Q4才出现新产品投片，预期Q4晶圆代工厂在手机晶片领域的稼动率可望略增一点。

　　8、中国电信AI算力服务器集采：总额超80亿元，超聚变、浪潮、新华三等厂商入围

　　据中国电信官网公告，中国电信AI算力服务器（2023-2024年）集中采购项⽬评标委员会按照招标⽂件载明的评标⽅法和标准已完成对各投标⼈递交的投标⽂件的评审。

　　据此前资格预审公告显示，本项目分为4个标包，分别为训练型风冷服务器（I系列）、训练型液冷服务器（I系列）、训练型风冷服务器（G系列）、训练型液冷服务器（G系列）。预估采购规模为4175台。

　　韩媒称SK海力士Q3 DRAM业务扭亏为盈；德明利首颗自研SATA SSD主控正在回片验证；传台积电获美对华出口管制一年期豁免

　　南亚科技：DDR5价格已上涨，看好DDR4翻涨可能；美光预计2024年大量出货24GB HBM3E；高通官宣骁龙X系列PC芯片

　　三星电子预估Q3营业利润环比增长258%；美光已向数据中心及PC客户发货1β 16Gb DDR5；三星HBM4目标2025年供货

　　预估三星电子、SK海力士Q3赤字将大幅减少；1－8月我国智能手机产量同比下降7.5%；中兴、中通服中标中国联通国际服务器集采