校园寻美记闻名世界的科技巨头苹果公司为什么一直都搞不定手机信号基带呢？造基带到底有多难？今天咱们就一起来好好聊一聊！

　　造基带是指制造基带芯片，基带芯片是手机和其他无线设备的核心部件，负责处理无线信号和数据。基带芯片的设计和制造需要的技术非常高水平，目前只有少数几家公司能够设计和制造高性能的基带芯片。

　　毕竟造基带是一个高投入、高风险的过程，需要大量的资金和技术支持。同时，基带技术也是非常核心的技术，对于通讯设备的性能和稳定性有着至关重要的影响。

　　因此，在选择造基带的过程中，需要充分考虑各种因素，包括技术能力、资金投入、市场需求等等。

　　苹果在研发自家的基带芯片上确实遇到了挑战。首先，基带芯片的研发需要极高的专业技术和复杂工艺，这是一项巨大的技术挑战。

　　其次，尽管苹果公司有强大的研发能力，但在基带芯片领域，它面临着诸如高通、三星等具有成熟技术的竞争对手。

　　此外，据报道，苹果曾试图向高通和三星采购 5G 基带芯片，但遭到了拒绝，这也反映了市场竞争的激烈和苹果在基带芯片领域的困境。

　　因此，虽然苹果在其他领域如 Soc 有着显著的成功，但在基带芯片的研发上，它仍然面临许多困难。

　　技术难度大：基带芯片需要具备高度的集成度和稳定性，同时要满足低功耗、低成本、高性能等要求，技术难度较大。苹果在基带芯片方面的技术积累相对较少，需要克服很多技术难题。

　　缺乏专业人才：基带芯片的研发需要具备通信和芯片设计方面的专业知识和技能，而苹果在这方面的人才储备相对较少，需要通过不断招聘和培养来满足需求。

　　专利壁垒难以突破：高通等公司在基带芯片领域拥有大量的专利，苹果需要突破这些专利壁垒，才能顺利推出自己的基带芯片。这需要苹果投入大量的研发资源和时间，以解决专利问题。

　　成本考虑：苹果公司需要考虑基带芯片的研发成本和市场风险。由于基带芯片是高度竞争的领域，市场上的主要玩家都有强大的研发实力和专利储备，苹果需要投入大量的资金和时间来研发自己的基带芯片，并且需要承担市场风险。

　　综上所述，苹果造不出基带的原因主要是技术难度大、缺乏专业人才、专利壁垒难以突破以及经济考虑等因素。

　　基带的技术壁垒是非常高的，并且是一个综合工程，这里面最核心的是专利，像华为、中兴、高通都是搞通讯出身的，在 IP 授权标准定制上已经占了先天优势，专利也都基本申请了一大把，更别说人家已经在部署 6G 了。

　　苹果虽然买了英飞凌，但是技术真的不给力。假设苹果要研发 5G 基带，也必须要兼容前几代，也就是 2G、3G、4G 二十多种网络制式，还要花费大量的时间进行落地测试等等，既费钱又费力。

　　这里面很多都是高通华为的专利，根本绕不开。苹果市值万亿搞定了 M 芯片，但一直搞不定手机最根本的信号问题。

　　可想而知，基带的含金量是有多高。短期烧钱研发还不一定有结果，倒不如跟高通再续三年合约。你们说是吧？