涩女日记19楼韩国媒体 TheLec 援引 UBI Research 消息称，三星电子明年将推出三种可折叠型的智能手机。

　　UBI 表示，三星显示正在准备三种类型的折叠 OLED 面板，这表示三星电子正在开发三种折叠手机型号，这三款机型预计定名为 Galaxy Z Flip 2、Galaxy Z Fold 3 和 Galaxy Z Fold Lite，而这三款型号都将采用超薄玻璃作为覆盖层。

　　UBI Research 指出，打孔设计没有变化，但 Galaxy Z Flip 2 将具有 6.7 英寸内屏和 3 英寸外屏。内屏尺寸与今年早些时候发布的首款 Galaxy Z Flip 相同，但外屏尺寸有所增加。

　　而三星 Galaxy Z Fold 3 预计将拥有 7 英寸左右的内屏和 4 英寸左右的外屏，相对 Galaxy Z Fold 2 而言，外屏稍小一点。但 Galaxy Z Fold 3 将配备屏下摄像头并支持 S pen，屏幕将采用低温多晶氧化物（LPTO）薄膜晶体管（TFT）技术以提高屏幕效率。

　　最后的 Galaxy Z Fold Lite 之前多次有爆料传出，但部分网友发现的 F450 实际上是三星 M 系列机型。Galaxy Z Fold Lite 将会是 Galaxy Z Fold 3 的性价比类版本以实现三星加速折叠机型普及的期望。该机型将具有 7 英寸左右的内屏和 4 英寸左右的外屏设计。

　　IT之家了解到，韩媒还透露，为了将触控笔（S pen）应用于 Galaxy Z Fold 3，三星显示正在研究厚度为 60 或 100 微米的超薄玻璃。这比今年用采用的超薄玻璃（30 微米）要厚一点。

　　据报道，30 微米玻璃虽可以使玻璃更加柔软，但无法承受笔尖的压力，但反过来看，60 微米的超薄玻璃柔韧性更差。因此三星显示正在与德国 LPKF 合作，以研究使折叠后的屏幕更灵活的方法。

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　　据国外媒体报道，虽然当前全球半导体市场的状况并不乐观，在消费电子产品需求下滑的影响下，存储芯片的价格与需求双双下滑，三星电子、SK海力士等存储芯片厂商均受到了影响，但不利的市场状况，并未影响三星电子的投资决心，他们在半导体工厂方面仍在大力投资。外媒最新的报道显示，三星电子今年前三季度在工厂方面已完成329632亿韩元的投资，其中半导体工厂方面的投资高达291021亿韩元，折合约219.55亿美元，占到了全部工厂投资的88%。不过，从外媒给出的数据来看，虽然三星电子在半导体工厂方面仍在大力投资，但他们今年前三季度的投资，其实不及去年同期。外媒在报道中就提到，去年前三季度，三星电子在工厂方面完成334926亿韩元的投资，半导体工厂方面的

　　北京时间10月27日上午消息，据报道，三星电子今日发布了2022年第三季度财报，净利润为9.14万亿韩元（约合64.51亿美元），低于分析师的预期，主要因为芯片业务下滑14%。第三季度，三星电子销售额为76.78万亿韩元（约合541.99亿美元），而上年同期为73.98万亿韩元。其中，半导体业务营收为23万亿韩元（约合161亿美元），同比下滑14%，低于分析师平均预期的35万亿韩元（约合247亿美元）。净利润为9.39万亿韩元（约合66.28亿美元），而上年同期为12.29万亿韩元。归属于三星电子股东的净利润为9.14万亿韩元（约合64.51亿美元），低于分析师平均预期的9.4万亿韩元，而上年同期为12.06万亿韩元。第三季

　　据外媒报道，由于存储半导体市场暂时处于低迷状态，三星电子将汽车半导体视为突破口。最近，该公司在为包括美国在内的国内外合作伙伴和客户举行的技术论坛上表达了加强汽车半导体业务的意愿。图片来源：三星电子三星电子透露，到2024年，将把成熟的、特殊的加工设备增加10台以上。该公司还将把这些工序的生产能力提高2.3倍。迄今为止，三星一直将代工投资集中在尖端的7纳米以下工艺上。但该公司现在计划扩大对生产汽车半导体和图像传感器的成熟生产线的投资。三星电子在美国硅谷举行的“Tech Day 2022”上表示，将进军汽车半导体市场。为此，三星电子公开了采用4纳米工艺生产的新一代汽车芯片（SoC）系统“Exynos Auto V920”。值得一提的是，

　　或在欧洲新建车用芯片代工厂 /

　　据国外媒体报道，为客服存储芯片市场不景气对半导体业务部门的影响，三星电子将目光投向了汽车半导体领域。而韩国媒体在最新的报道中表示，部分分析师预计将目光投向了汽车半导体的三星电子，可能在欧洲建设汽车芯片工厂，欧洲有多家全球性的汽车制造大厂。外媒在报道中提到，在近期有客户和合作伙伴参加的技术论坛上，三星电子已透露他们将加强汽车半导体业务。随着电动汽车的发展和汽车智能化程度的提高，对半导体部件的需求也在提升，汽车半导体市场的规模也在不断扩大。已有研究机构在报告中表示，全球汽车半导体市场的规模，在去年为450亿美元，预计2026年将增至740亿美元，2030年超过1100亿美元。从外媒的报道来看，在大力发展晶圆代工业务的三星电子，在欧洲可能

　　10 月 25 日消息，据国外媒体报道，为克服存储芯片市场不景气对半导体业务部门的影响，三星电子将目标投向了汽车半导体领域。而韩国媒体在最新的报道中表示，部分分析师预计将目标投向了汽车半导体的三星电子，可能在欧洲建设汽车芯片工厂，欧洲有多家全球性的汽车制造大厂。外媒在报道中提到，在近期有客户和合作伙伴参加的技术论坛上，三星电子已透露他们将加强汽车半导体业务。随着电动汽车的发展和汽车智能化程度的提高，对半导体部件的需求也在提升，汽车半导体市场的规模也在不断扩大。已有研究机构在报告中表示，全球汽车半导体市场的规模，在去年为 450 亿美元，预计 2026 年将增至 740 亿美元，2030 年超过 1000 亿美元。从外媒的报道来看，在

　　将加强汽车半导体业务，分析师预计其可能在欧洲建厂 /

　　韩国经济新闻报道称，致力于开发最尖端半导体代工工艺的三星电子调整战略方向，扩大投资“传统和特色”工艺。据称，三星电子半导体代工事业部计划到 2024 年将传统和特色工艺的数量增加 10 个以上。到 2027 年，三星电子的传统和特色工艺产能将达到 2018 年的 2.3 倍。简单来说，半导体代工工艺大致分为最尖端工艺、传统工艺和特色工艺。传统工艺是 10nm、14nm、28nm、65nm、180nm 等半导体代工企业从过去开始进行技术开发的过程中诞生的 “标准” 工艺，也就是“旧工艺”，而特色工艺是针对特定客户公司将传统工艺进行定制化改进。最尖端工艺生产用于智能手机等的应用处理器（AP）等超小型、高性能、低耗电半导体。传统工

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